DF4-9P-2R26 Hirose Electric Co Ltd
DF4-9P-2R26 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Board In, Direct Wire to Board for Advanced Interconnect Solutions
Introduction
DF4-9P-2R26는 Hirose Electric이 선보인 고품질의 직사각형 커넥터로, 보드 인(Board In) 및 다이렉트 와이어-투-보드 구성을 위한 고신뢰 인터커넥트 솔루션입니다. 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 통합, 우수한 기계적 강성을 갖춰 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 높은 접속 수명과 악조건에서도 견디는 환경 저항성을 바탕으로, 고속 신호 전송이나 전력 전달이 필요한 응용에서 안정적인 연결을 보장합니다. 공간이 한정된 보드 설계에 최적화된 형상은 시스템의 밀도 증가를 가능하게 하며, 빠르고 신뢰할 수 있는 인터커넥션이 필요한 현대 장비에 적합합니다.
개요 및 용도
DF4-9P-2R26은 보드 인과 직접 와이어-투-보드 구성 모두를 지원하도록 설계되었습니다. 이 구성은 모듈형 구동 시스템, 휴대형 기기, 산업용 제어, 자동차 전장, 통신 장비 등 다양한 분야에서 요구되는 고밀도 연결을 가능하게 합니다. 소형화된 폼 팩터와 유연한 핀 구성으로 공간 제약이 큰 보드에서도 간편하게 배치를 최적화할 수 있으며, 고속 데이터 전송이나 고전력 구간에서도 안정적인 인터페이스를 제공합니다. 여러 피치, 방향성, 핀 수 옵션이 있어 시스템 설계의 자유도와 호환성을 높여 줍니다.
주요 특징
- 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 경로 설계로 고속 전송에서도 우수한 신호 품질 확보
- 컴팩트 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여
- 강력한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 통해 시스템 설계의 융통성 제공
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성으로 까다로운 현장 환경에서도 안정적인 작동
경쟁 우위 및 적용 사례
다음과 비교 시 Hirose DF4-9P-2R26은 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능을 제공하는 경향이 있습니다. Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때, 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어 시스템 유지보수 및 수리 주기를 연장시키고, 다양한 기계 구성으로 유연한 시스템 설계가 가능합니다. 이로써 엔지니어는 보드 밀도를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 더 간편하게 구현할 수 있게 됩니다. 특히 고밀도 보드, 열악한 환경, 빠른 프로토타이핑이 필요한 애플리케이션에서 큰 차별점을 제공합니다. 자동차 전장, 산업용 자동화, 고성능 임베디드 시스템 등에서의 실용성이 높습니다.
결론
Hirose DF4-9P-2R26은 높은 성능과 기계적 강성, 그리고 컴팩트한 디자인의 조합으로 현대 전자 시스템의 까다로운 요구를 충족합니다. 신호 무손실과 견고한 체결 특성은 고속 데이터 전송과 전력 전달이 동시에 필요한 구현에서 안정적인 연결을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드에서도 유연하게 배치 가능하며, 다양한 피치·방향성의 선택으로 설계의 자유도가 한층 높아집니다. ICHOME은 DF4-9P-2R26 시리즈의 정품 공급처로서 다음을 약속합니다:
- 검증된 소싱과 품질 보증
- 경쟁력 있는 글로벌 가격
- 빠른 배송 및 전문 상담
ICHOME에서 제공하는 핵심 가치
- 실제 제조사 직정 공급으로 인한 부품 신뢰도 향상
- 재고 확보와 공급 연속성으로 설계 리스크 감소
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