DF40B-12DS-0.4V(58) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF40B-12DS-0.4V(58) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF40B-12DS-0.4V(58)는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입, 메제인(Mezzanine) 보드 투 보드 interconnect를 위한 솔루션이다. 이 시리즈는 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계를 동시에 달성하도록 설계되었으며, 높은 연결 수명주기와 우수한 환경 저항성을 제공한다. 공간이 제한된 보드에서도 손쉬운 통합이 가능하며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구에 맞춘 성능을 유지한다. 견고한 기계적 구조와 다양한 구성 옵션 덕분에 설계자가 시스템 바디에 맞춰 유연하게 배치할 수 있다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 최적의 전달 품질을 유지
• 컴팩트한 형태: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정성 확보
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 커넥터 구성 지원
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적 작동

경쟁 우위 및 적용 예
다양한 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine 경쟁 제품과 비교할 때, DF40B-12DS-0.4V(58)는 더 작은 외경에 더 높은 신호 성능을 제공하는 경우가 많다. 헬리오스의 이 포트폴리오는 반복적인 커플링 사이클에서의 내구성 강화와 넓은 기계 구성을 통해 시스템 설계의 자유도를 높인다. Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교했을 때, 보드 공간 절감, 전자적 성능 향상, 메카니컬 설계의 융합이 용이하다는 점이 뚜렷한 강점으로 작용한다. 따라서 고속 인터페이스나 고전력 제공이 필요한 애플리케이션에서 이점이 두드러진다. 산업용 제어, 의료 기기, 산업용 로봇, 항공우주 분야의 밀집 보드 설계에서도 이점이 크다.

적용 사례 및 설계 팁

• 적용 사례: 고밀도 보드 투 보드 어셈블리, 엣지 커넥터가 필요한 모듈형 시스템, 임베디드 컨트롤러의 신호 체계 강화 등에 적합하다. 짧은 신호 경로가 필요한 고속 인터커넥트와 전력 분배 구간에서도 안정성을 제공한다.
• 설계 팁: PCB 레이아웃에서 커넥터 핀 배열과 피치를 정확히 반영하고, 체결 시퀀스를 따라 신호 라인 간 간섭을 최소화하자. 진동 및 온도 변화가 큰 환경에서는 결합력과 방진 설계가 중요하므로 적합한 하우징 및 하드웨어를 선택해야 한다. 다중 보드 스택이나 모듈형 설계에서 방향성(상/하)과 핀 수를 사전에 확인하고, 기계적 공정을 고려한 마운팅 공간 여유를 확보하자.

결론
Hirose DF40B-12DS-0.4V(58)는 고성능과 소형화, 견고한 기계적 특성을 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션이다. 고속 신호 전달과 전력 공급 요구를 동시에 만족시키는 이 커넥터는 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 설계 유연성과 성능을 개선한다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 공급과 검증된 조달 프로세스, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공하여 제조사들의 설계 리스크를 낮추고 출시 속도를 가속화한다. DF40B-12DS-0.4V(58)를 통해 차세대 보드 간 인터커넥트를 안정적으로 구현하고, 시스템 성능을 한층 끌어올려보자.