DF40C-100DP-0.4V(58)

DF40C-100DP-0.4V(58) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF40C-100DP-0.4V(58)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직육면형 커넥터로, 어레이 형태의 엣지 타입 메자리(보드 간) 인터커넥션에 최적화되어 있습니다. 밀집된 보드 설계에서 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 지지력을 제공하도록 설계되었으며, 높은 연결 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 공간 제약이 큰 모듈과 휴대형/임베디드 시스템에서의 집적도를 높이고, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요건에서도 신뢰성 있는 작동을 보장합니다. 특히 피치가 0.4mm로 좁아지는 환경에서의 간편한 보드 간 연결과, 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

핵심 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 임피던스 제어로 고속 신호 전송에 적합합니다. 회로 간 간섭을 최소화하고, 작은 패키지에서도 안정적인 데이터 전달을 돕습니다.
• 컴팩트 포맷: 0.4mm 피치의 고밀도 구성으로 보드 공간을 절약합니다. 소형 모듈과 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높여 줍니다.
• 견고한 기계 설계: 메탈 하우징과 정밀 가이드 핀 구조로 반복적인 결합 사이클에서도 안정성을 유지합니다. 충격과 진동 환경에서도 신뢰성 있는 인터커넥트를 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 여러 설계 요구에 대응합니다. 공간 배치의 제약이 큰 모듈에서도 쉽게 최적화할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 온도 변화, 습도, 진동에 강한 강건한 재료 선택과 코팅으로 극한 조건에서도 작동 성능을 유지합니다.
• 반복 결합에 강한 내구성: 고 mating cycle 응용에서도 마모를 최소화하는 설계로 긴 수명을 제공합니다.
• 보드 간 인터페이스의 편의성: 메자리 구성이 쉬워 보드 투 보드 간 연결이 간단하고 안정적입니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해도 같은 공간에서 더 우수한 신호 품질과 밀도를 제공합니다.
• 반복 결합에 대한 내구성 강화: 다중 결합 주기에서도 변형과 접촉 저하를 최소화하는 구조로, 장기간 사용 시 일관된 성능을 유지합니다.
• 다양한 기계 구성의 폭넓은 유연성: 방향, 높이, 핀 수의 다변화로 시스템 설계의 자유도가 높아져, 복잡한 모듈에서도 한꺼번에 적합한 솔루션을 구성할 수 있습니다.
• 신뢰성 있는 공급망: Hirose의 검증된 품질과 함께, 동급 경쟁사 대비 일관된 성능 확보가 쉬우며, 설계 리스크를 낮춰 빠른 개발 주기를 가능하게 합니다.

결론
Hirose DF40C-100DP-0.4V(58)는 높은 퍼포먼스와 견고한 기계적 내구성, 그리고 공간 절약형 설계를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 고속 데이터 전송 및 전력 공급 요구를 충족하는 동시에, 제한된 보드 공간에서도 탁월한 모듈 간 연결을 가능하게 합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품의 공급을 통해 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사와 엔지니어의 설계 리스크를 줄이고 시간-to-market을 앞당길 수 있도록 도와드립니다.

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