DF40C-30DS-0.4V(68) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF40C-30DS-0.4V(68) by Hirose Electric — 고신뢰성 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF40C-30DS-0.4V(68)는 히로세(Hirose) 전자의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간(interconnect) 배열, 엣지 타입, 미즈내인(보드 투 보드) 구성에 최적화된 솔루션입니다. 안전한 신호 전송과 컴팩트한 패키지 설계, 뛰어난 기계적 강성을 바탕으로 까다로운 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 높은 접속 수명 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 제품은 공간이 제약된 보드 및 모듈러 시스템에 특히 적합하며, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 원활하게 지원합니다. 설계의 최적화로 좁은 공간의 시스템에서도 간편한 통합이 가능해지며, 신뢰성 있는 인터커넥트 필요를 가진 최신 전자 기기에 적합합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 낮은 손실 특성으로 신호 무결성과 전송 품질을 유지
• 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션에 기여
• 강력한 기계적 설계: 높은 접속 주기에서의 내구성 확보
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원하는 모듈식 구성
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성으로 외부 환경에 강함

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품과 비교할 때, Hirose DF40C-30DS-0.4V(68)는 다음과 같은 강점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트에 비해 높은 신호 성능을 제공해 보드 레이아웃 및 트레이스 설계를 간소화하고, 반복 접속 주기에 대한 내구성이 향상되어 장시간의 작동 신뢰성을 강화합니다. 또한 폭넓은 기계 구성을 가능하게 하는 피치·방향성·핀 수의 다양성은 시스템 설계에 융통성을 더합니다. 결과적으로 엔지니어들은 시스템 크기를 줄이고 전자적 성능을 개선하며 기계적 통합을 더 원활하게 진행할 수 있습니다. Molex나 TE 커넥터와 비교할 때도, 같은 공간에서 더 우수한 신호 품질과 견고한 내구성을 구현하는 경우가 많아, 고밀도 인터커넥트가 필요한 애플리케이션에서 매력적인 선택지로 작용합니다.

적용 사례 및 공급 맥락
미니어처화가 중요한 스마트 기기, 자율주행 보드, 산업용 제어 패널, 의료 기기 등에서 DF40C 시리즈의 고밀도 배열과 보드 간 연결 기능은 설계의 경쟁력을 높입니다. ICHOME은 이러한 수요에 맞춰 진품 히로세 부품의 안정적 공급과 빠른 납품을 제공합니다. 품질 보증, 합리적인 글로벌 가격, 전문적인 지원으로 제조사들의 공급 리스크를 줄이고, 설계 단계부터 양산까지의 시간을 단축시키는 데 초점을 맞춥니다.

결론
DF40C-30DS-0.4V(68)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 만족시키는 데 적합합니다. 이 제품은 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급이 필요한 다양한 애플리케이션에서 설계의 신뢰성과 구현의 용이성을 동시에 높여줍니다. ICHOME에서 DF40C-30DS-0.4V(68) 시리즈를 비롯한 진품 히로세 부품을 확보하면, 확인된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 빠른 납품 및 전문 지원으로 제조업체의 공급 안정성과 time-to-market을 가속화할 수 있습니다.