DF40C-40DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF40C-40DP-0.4V(51) 히로세 일렉트릭 — 고신뢰성 직사각형 커넥터(어레이, 엣지 타입, 메진/보드 투 보드)로 진보된 인터커넥트 솔루션

소개
DF40C-40DP-0.4V(51)은 히로세 전자(Hirose Electric)의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이 구성과 엣지 타입, 그리고 보드 간(메진) 연결을 위한 솔루션으로 설계되었습니다. 이 시리즈는 안전한 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 동시에 달성하도록 최적화되어 있으며, 좁은 공간의 모듈에서도 견고한 기계적 강성과 안정적인 연결을 제공합니다. 높은 결합 사이클 수명과 우수한 내환경 특성으로 극한의 사용 조건에서도 성능 저하를 최소화합니다. 소형 피치와 다양한 배열 옵션은 고속 데이터 전송이나 파워 딜리버리 요구를 충족시키면서도 설계 복잡성을 줄여 줍니다. 결과적으로 이 커넥터는 공간 제약이 큰 임베디드 시스템, 휴대용 디바이스, 그리고 고밀도 보드 간 인터커넥션이 필요한 애플리케이션에 이상적인 선택이 됩니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 저손실 설계로 고속 신호 전송에서 신호 품질을 안정적으로 유지합니다. 미세 피치에서도 반사 손실을 억제하고 일관된 접촉 특성을 제공해 시스템 신뢰도를 높입니다.
• 소형 폼 팩터: 컴팩트한 외형으로 휴대형 기기 및 임베디드 시스템의 설계 공간을 절약합니다. 작은 보드 간 간격에도 안정적인 연결을 가능하게 하여 미니어처화된 모듈의 설계 자유도를 확대합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합 주기에서도 변형이나 마모를 최소화하는 구조적 강성을 갖추었습니다. 케이스와 핀의 정렬 안정성, 진동 및 충격 견디는 설계가 고속 또는 고전력 환경에서도 성능 저하를 줄여줍니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 조합이 가능해 시스템 설계 시 세심한 인터커넥트 레이아웃을 구현할 수 있습니다. 모듈형 구성 덕분에 보드 레이아웃 최적화와 케이블링 간소화를 동시에 달성합니다.
• 환경 신뢰성: 온도 변화, 진동, 습도에 강한 내성을 갖춰 rugged한 전장 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 열 사이클과 내습 상황에서도 접촉 신뢰성과 전기적 성능을 유지합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때, DF40C-40DP-0.4V(51)는 동일 전력 및 신호 요구 조건에서 더 컴팩트한 공간에 고성능을 실현합니다. 이는 고밀도 보드 설계에서 특히 큰 이점으로 작용합니다.
• 반복 사용에 강한 내구성: 다중 결합 주기에 걸친 견고한 기계적 구조는 반복적인 케이블링/언케이블링이 필요한 어플리케이션에서 수명과 신뢰성을 크게 향상시킵니다.
• 폭넓은 기계 구성 옵션: 다양한 피치와 방향, 핀 수 구성을 제공해 복합 시스템의 모듈화와 재설계 시 시간과 비용을 절감합니다. 이로써 시스템 설계자는 물리적 제약에 더 유연하게 대응할 수 있습니다.
• 설계 간소화와 시스템 성능 향상: 소형화된 풋프린트와 우수한 신호 특성의 조합은 보드 크기를 줄이고 인터커넥트 루트를 간소화하여 전체 시스템의 전기적 성능과 기계적 통합을 동시에 개선합니다.

결론
DF40C-40DP-0.4V(51)는 고성능, 기계적 강성, 및 소형화를 하나로 묶은 신뢰받는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요건을 충족합니다. 이 커넥터는 고속 신호와 파워 전송 모두에서 안정적이고 일관된 성능을 제공하며, 보드 간의 미세 간격에서도 신뢰성 있는 연결을 보장합니다. 설계의 유연성과 견고한 구조 덕분에 시스템 통합과 양산 단계의 리스크를 낮추고 개발 속도를 높일 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 다음과 같이 제공합니다: 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시제품에서 양산으로의 전환을 가속화하도록 돕습니다.