DF40C-40DS-0.4V(70) Hirose Electric Co Ltd

DF40C-40DS-0.4V(70) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF40C-40DS-0.4V(70) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메제닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션

DF40C-40DS-0.4V(70) 시리즈는 Hirose가 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 고정밀 신호 전달과 공간 제약 해소를 동시에 달성하도록 설계되었습니다. 이 시리즈는 엣지 타입과 어레이 구성은 물론 보드 간(메제닌) 인터커넥션에 최적화되어 있어, 견고한 기계적 연결과 안정적인 전력 공급, 고속 데이터 전송을 필요로 하는 현대 전자 시스템에 이상적입니다. 피치 0.4mm의 고밀도 설계는 소형화된 보드에서도 다수 핀을 효과적으로 수용하며, 진동과 온도 변화가 심한 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 특히 공간이 한정된 모듈형 시스템에서 회로 간의 간섭을 최소화하며, 신호 무결성을 유지하는 데 강점을 보입니다.

주요 특징

  • 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 임피던스 매칭으로 고속 데이터 트랜스퍼에서의 신호 왜곡을 줄여 안정적인 통신을 지원합니다.
  • 컴팩트 폼팩터: 피치 0.4mm의 고밀도 구성으로 소형화된 시스템에서도 다수의 핀을 손쉽게 배치할 수 있습니다.
  • 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 신뢰성을 유지하도록 설계된 구조와 재질로 내구성을 확보합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향(상하/좌우), 핀 수 등 다양한 조합이 가능해 복합 모듈링에 탄력적으로 대응합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 안정적인 작동을 보장하는 내구성 있는 외형과 재료 선택을 채용했습니다.
  • 보드-보드(메제닌) 인터커넥션에 최적화: 모듈 간 경계에서의 정밀 접촉과 견고한 기계적 고정으로 시스템 신뢰성을 높입니다.

경쟁 우위

  • 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 시리즈 대비 동일 핀 수에서 더 촘촘한 배치와 우수한 신호 특성을 제공하는 경우가 많아, 보드 공간 효율성과 전기적 성능 측면에서 이점을 제공합니다.
  • 뛰어난 내구성의 반복 체결: 고정밀 핀 배열과 견고한 체결 구조로, 제조 및 유지보수 과정에서의 교체 부담을 줄이고 수명 주기를 늘려 줍니다.
  • 다양한 기계 구성의 폭: 피치, 방향, 핀 수의 다채로운 조합으로 시스템 설계의 융통성을 크게 향상시키고, 복잡한 어셈블리에서도 간섭 없이 통합할 수 있습니다.
  • 시스템 설계 간소화: 더 높은 밀도와 안정적인 전력/데이터 전달 특성으로 보드 레이아웃과 인터커넥트 설계의 리스크를 낮추며, 신속한 프로토타이핑과 양산에 기여합니다.

결론
DF40C-40DS-0.4V(70)은 고성능 신호 전달, 기계적 강성, 그리고 공간 절약의 균형을 잘 이룬 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 고밀도 PCB 설계에서 신뢰성과 효율성을 함께 제공합니다. 엔지니어들은 이 시리즈를 통해 보드 레이아웃의 제약을 극복하고 시스템의 성능 및 내구성을 한층 향상시킬 수 있습니다. ICHOME은 Hirose 부품의 정품 공급을 보장하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 개발 기간을 단축하도록 돕습니다.

구입하다 DF40C-40DS-0.4V(70) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 DF40C-40DS-0.4V(70) →

ICHOME TECHNOLOGY