DF40C-50DP-0.4V(68)

DF40C-50DP-0.4V(68) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF40C-50DP-0.4V(68)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형, 엣지 타입, 메제인인(보드 간) 간극을 포함하는 고신뢰성 인터커넥트 솔루션입니다. 이 제품은 밀집형 보드 설계에서 안정적인 신호 전송과 전력 공급을 구현하도록 설계되었으며, 높은 결합 수명과 우수한 환경 저항성을 겸비하고 있습니다. 컴팩트한 외형에도 불구하고 견고한 기계적 구조를 유지해 진동, 고온, 습도 등의 가혹한 조건에서도 안정적인 성능을 발휘합니다. 이러한 optimized 설계는 공간 제약이 큰 전자 시스템에서의 통합을 간소화하고, 고속 신호 전달이나 파워 딜리버리 요구를 신뢰성 있게 충족합니다.

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주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 고속 인터커넥트에서의 반사 및 크로스토크를 최소화합니다.
• 소형 폼 팩터: 포터블 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션을 돕는 얇고 짧은 구성.
• 강력한 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 우수한 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치 0.4mm의 다양한 핀 수, 배열 형상, 방향성 선택이 가능해 시스템 설계의 융통성을 확대합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 악조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 커넥터 대비 공간 효율성과 전자 신호 품질에서 차별화된 이점을 제공합니다.
• 향상된 내구성: 반복되는 결합 사이클에 대한 강한 내구성으로, 산업용, 자동화, 데이터센터 등 고가용성 요구가 높은 애플리케이션에 적합합니다.
• 광범위한 기계 구성: 다양한 피치와 핀 수, 방향성 옵션은 복잡한 시스템에서의 설계 융통성을 크게 향상시킵니다.
• 시스템 통합 간소화: 작은 면적에 고성능을 구현하는 덕분에 보드 레이아웃 간소화와 신호/전력 체계의 최적화를 동시에 달성합니다.

적용 및 설계 이점
DF40C-50DP-0.4V(68)는 고속 신호 인터커넥트가 필요한 보드 투 보드 구성은 물론, 엣지 타입 간선 연결과 메제인 관계의 모듈 간 연결에서도 탁월한 성능을 발휘합니다. 얇은 피치 덕분에 고밀도 시스템에서의 핀 배치를 촘촘하게 확보할 수 있으며, 열 관리가 중요한 모바일 장치나 산업용 로봇의 제어 보드, 고정밀 계측 시스템에서도 신호 무결성과 전력 안정성을 유지합니다. 설계 단계에서 다양한 구성 옵션을 활용하면 회로 기계적 요구를 충족시키면서도 보드 간섭과 EMI 문제를 최소화할 수 있습니다. 이로써 개발 주기가 단축되고, 제조 공정에서의 신뢰성 있는 공급이 가능해집니다.

ICHOME의 제공
ICHOME은 DF40C-50DP-0.4V(68) 시리즈를 포함해 진품 Hirose 부품의 공급을 보장합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납품 및 전문 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하게 돕습니다. DF40C-50DP-0.4V(68)로 구성된 고성능 인터커넥트 솔루션은 현대 전자 시스템의 엄격한 성능 및 공간 요건을 충족시키며, ICHOME은 안정적인 공급망 파트너로서 지속적인 협업을 제공합니다.

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