DF40C-60DS-0.4V(52) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF40C-60DS-0.4V(52) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF40C-60DS-0.4V(52)는 Hirose Electric의 고신뢰성직렬 Rectangular Connectors 라인업 중 하나로, 배열형(어레이), 엣지 타입, 메제닌(보드 투 보드) 연결을 아우르는 솔루션입니다. 피치 0.4mm의 초소형 설계로 보드 간 고밀도 회로 구성이 가능하며, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 제공합니다. 엄격한 환경 조건에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었고, 공간이 좁은 모듈이나 포터블/임베디드 시스템에서 고속 데이터 전송이나 파워 전달 요구를 신뢰롭게 지원합니다. 복잡한 보드 레이아웃에서도 쉽게 통합될 수 있도록 다양하게 구성 가능한 구성 옵션을 갖추고 있습니다.

주요 특징

• 고속 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 고속 데이터 전송에 최적화되어 의도한 신호 품질을 유지합니다.
• 소형 폼 팩터: 피치 0.4mm의 미니어처화된 구조로 휴대형 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 해결합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 커먼스(mating)의 내구성을 높이는 견고한 구조와 결합 메커니즘으로 진동 환경에서도 안정적입니다.
• 유연한 구성 옵션: 핀 수, 피치, 방향성 등 다양한 구성 가능으로 시스템 설계의 자유도가 큽니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 작동 신뢰성을 보장합니다.

경쟁 우위

• Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때, Hirose DF40C-60DS-0.4V(52)는 더 작은 풋프린트에 비해 뛰어난 신호 성능을 제공합니다. 이는 보드 면적을 최소화하면서도 고속 인터커넥트 요구를 충족시키는 이점으로 작용합니다.
• 반복 커먼스에 대한 내구성이 뛰어나며, 다수의 mating 사이클에서 일관된 전기적 특성을 유지합니다. 이는 생산 라인이나 모듈식 모듈 설계에서 설계 리스크를 줄여줍니다.
• 광범위한 기계 구성을 지원해 시스템 설계 시 융통성을 제공합니다. 피치, 핀 수, 방향성의 선택지가 넓어 다양한 보드 간 연결 아키텍처를 손쉽게 구성할 수 있습니다.
• 소형화와 고성능의 조합은 엔지니어가 보드 레이아웃을 간소화하고, 인터커넥트로 인한 전기적 손실을 최소화하며, 기계적 설계를 더 간단하게 만들도록 돕습니다.

결론
DF40C-60DS-0.4V(52)는 고성능과 기계적 강도를 작은 공간에 담아내는 고밀도 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 제품의 엄격한 성능 및 공간 요구를 만족합니다. 보드 투 보드, 어레이, 엣지 타입의 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 내구성 덕분에 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급이 필요한 애플리케이션에 특히 강합니다. 이치홈(ICHOME)에서는 정품 Hirose 부품인 DF40C-60DS-0.4V(52) 시리즈를 공급합니다. 확인된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조업체의 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 기간을 단축하는 데 기여합니다.