DF40C-80DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF40C-80DP-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF40C-80DP-0.4V(51)는 Hirose가 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈의 대표 모델로, 어레이형, 엣지 타입, 메즈니인(보드 투 보드) 간 연결에 최적화된 솔루션입니다. 밀도 높은 설계 환경에서 안정적인 신호 전달과 전력 전달을 보장하고, 공간 협소 보드에도 매끄럽게 통합될 수 있도록 설계되었습니다. 높은 체결 주기 수명과 우수한 환경 내성을 갖추고 있어, 가혹한 작동 조건에서도 일관된 성능을 유지합니다. 특히 컴팩트한 폼팩터와 다양한 구성 옵션으로 고속 신호나 전력 요구가 있는 응용 분야에서 설계 난제를 해결하는 데 도움이 됩니다.

주요 특징

• 주요 특징: 낮은 손실 설계를 통한 고 신호 무결성 확보
• 콤팩트 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 추구에 최적
• 견고한 기계적 설계: 고 mating 주기에서도 견딜 수 있도록 내구성 강화
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성 확보

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 공급업체인 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교해, Hirose DF40C-80DP-0.4V(51)는 몇 가지 두드러진 강점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능으로 공간 활용이 뛰어나고, 반복된 체결 주기에서도 탁월한 내구성을 제공합니다. 또한 설계 유연성이 커 다양한 시스템 구성에 맞춰 쉽게 적용할 수 있어, 시스템 전체의 모듈화와 확장을 수월하게 만듭니다. 이러한 이점은 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 묶임을 간소화하는 데 기여합니다.

적용 사례 및 설계 고려사항

• 적용 사례: 공간이 좁은 모바일, 의료 기기, 산업용 제어 시스템, 자동차 전자장치 등에서 보드 간 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급이 필요한 구간에 적합합니다. 엣지 타입의 어레이 구성은 보드 간 매칭된 신호 경로를 제공해 시스템 인테그레이션을 간소화합니다.
• 설계 고려사항: 회로 기판 위에 DF40C 계열의 보드 투 보드 배치를 구현할 때는 신호경로의 임피던스 관리와 적층 높이, 케이싱 간섭 등을 고려해야 합니다. 피치와 핀 수의 조합을 통해 필요한 전류 등급과 신호 속도를 충족시키되, 보드 레이아웃에서의 간섭이나 크로스토크를 최소화하는 배열 배치를 권장합니다. 또한 고속 인터커넥트인 경우 규모가 커질 수 있는 열 관리도 함께 설계에 반영하는 것이 좋습니다.

결론
Hirose DF40C-80DP-0.4V(51)는 고성능, 기계적 견고성, 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 제약을 동시에 만족시키는 선택지입니다. 이 시리즈는 고속 신호 전달과 안정적인 전력 공급 요구가 증가하는 다양한 응용 분야에서 설계의 리스크를 줄이고 효율성을 높이는 데 기여합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품의 신뢰성 높은 공급처로서, 검증된 조달과 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기를 통해 제조사들의 시간과 비용을 절감하고 시장 출시를 가속화합니다. DF40C-80DP-0.4V(51)로 차세대 인터커넥트를 구현해 보세요.

ICHOME에서 제공하는 서비스

• 검증된 조달 및 품질 보증
• 글로벌 경쟁력 있는 가격
• 빠른 납기와 전문적인 지원
• 정품 부품 보장으로 설계 리스크 감소 및 생산 흐름 원활화