DF40C(2.0)-24DS-0.4V(58) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

DF40C(2.0)-24DS-0.4V(58) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF40C(2.0)-24DS-0.4V(58)은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형, 엣지 타입, 메잠인(보드 간) 간섭 없는 상호 연결을 제공합니다. 공간이 좁은 보드에서도 견고하게 신호를 전달하고, 기계적 강성을 갖추어 고속 데이터 전송과 전력 공급 요구를 안정적으로 뒷받침합니다. 뛰어난 환경 저항성과 높은 접촉 수명을 통해 까다로운 산업용, 이동식 기기, 고집적 모듈에서도 일관된 성능을 유지합니다. 설계 최적화가 적용되어 소형화가 필요한 애플리케이션에 손쉽게 통합되며, 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 충족합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 짧은 신호 경로와 저손실 특성으로 데이터 무결성을 유지
• 컴팩트 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높이고 PCB 면적을 절감
• 견고한 기계적 설계: 반복 접촉 사이클이 많은 어플리케이션에서도 내구성 강화
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 융통성 확보
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 안정적인 작동 보장

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 제품과 비교할 때, Hirose DF40C(2.0)-24DS-0.4V(58)는 다음과 같은 강점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 공간에서 더 높은 집적도를 구현하며, 신호 손실과 간섭을 최소화하는 설계로 고속 인터페이스에 적합
• 반복 접속 수명에서의 향상된 내구성: 다중 차원의 핀 배열과 견고한 기계 구조가 접점 마모를 줄여 장기 신뢰성을 강화
• 다양한 기계 구성의 폭: 보드 간 배열, 엣지 타입 및 메잠인 모듈의 폭넓은 구성으로 모듈 간 인터페이스를 융통성 있게 설계 가능
  이로써 엔지니어는 보드 면적을 줄이면서도 전기적 성능을 높이고, 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다. Molex나 TE Connectivity와 같은 경쟁사 대비 미세 피치와 모듈형 확장성에서 차별화된 선택지를 제공해, 고밀도 어셈블리와 복잡한 인터커넥트 구조를 필요로 하는 현대형 시스템에 매력적입니다.

적용 및 이점

• 고속 데이터 링크, 고전력 전력 공급 회로에서의 안정적 연결
• 공간 제약이 큰 모바일 장치, 웨어러블, 로봇 제어 유닛 등에서의 소형화 혜택
• 다양한 보드 구성에서의 설계 자유도 증가로 개발 주기 단축과 비용 절감 효과
• 진동 환경이나 극한 기온에서도 일관된 성능 유지로 현장 운영 신뢰성 강화

결론
Hirose DF40C(2.0)-24DS-0.4V(58)는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 소형화를 한꺼번에 실현하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 설계에서 신호 무결성과 전력 전달 요구를 동시에 충족시키며, 다양한 기계 구성 옵션으로 설계 유연성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 공급원으로, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이는 제조업체가 공급 리스크를 줄이고, 설계 리드타임을 단축하며, 시장 출시를 가속화하는 데 도움을 줍니다.