DF40C(2.0)-60DS-0.4V(51)

DF40C(2.0)-60DS-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요 및 특징
히로세 전기의 DF40C(2.0)-60DS-0.4V(51)는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성에 최적화되어 있습니다. 2.0mm 피치의 미니멀한 설계는 공간 제약이 큰 보드 간 인터커넥트에서 유연성을 극대화하며, 고속 신호 전송과 안정적 전력 전달을 함께 만족합니다. 이 계열은 반복적인 삽입-탈거 사이클에서도 성능이 유지되도록 설계되었으며, 진동, 고온, 습도 등 까다로운 환경에서도 견고한 작동을 제공합니다. 설계의 최적화 덕분에, 공간이 좁은 임베디드 시스템이나 휴대용 기기에서도 보드 간 연결이 간편해져 시스템의 신뢰성과 품질을 높일 수 있습니다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 핀 간 전기 경로를 최적화해 신호 손실과 반사를 최소화하며, 고주파 대역에서도 안정적인 데이터 전송을 지원합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형화가 필요한 애플리케이션에서 보드 간 간섭 없이 밀착 연결을 구현합니다.
• 강력한 기계적 설계: 내구성 높은 구성으로 반복 결합 사이클을 견디며, 진동 환경에서도 제 기능을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 핀 수, 피치, 방향성 및 배열 구성이 가능해 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 온도 변화, 습기, 진동 등에 대한 내성이 우수해 까다로운 산업용 또는 자동차 전장 환경에서도 안정적으로 작동합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 부품과 비교할 때, Hirose DF40C(2.0)-60DS-0.4V(51)는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 반복 결합 사이클에 대한 내구성이 강하며, 시스템 설계에서 필요한 기계적 구성을 폭넓게 지원합니다. 피치, 핀 수, 방향성의 다양성은 엔지니어가 보드 레이아웃과 인터커넥트 모듈의 밀집도를 최적화하는 데 기여합니다. 이로써 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 효과를 얻을 수 있습니다. Molex나 TE Connectivity의 경쟁 제품 대비, DF40C 시퀀스는 고밀도 설계와 높은 신뢰성을 한꺼번에 제공하는 점이 차별화 포인트입니다.

결론
DF40C(2.0)-60DS-0.4V(51)는 고성능, 기계적 견고성, 컴팩트한 크기를 균형 있게 갖춘 신뢰성 있는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요건을 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문가 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하도록 돕습니다. DF40C(2.0)-60DS-0.4V(51)로 보드 간 연결의 품질과 신뢰성을 한층 끌어올려 보세요.

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