DF40GB-30DP-0.4V(58) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

Title: DF40GB-30DP-0.4V(58) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

DF40GB-30DP-0.4V(58) 는 Hirose가 선보이는 고품질 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board)로, 신뢰성 있는 전송과 compact한 통합, 뛰어난 기계적 강성을 갖춘 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 높은 체결 주기와 우수한 환경 내성을 특징으로 하여 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서도 최적화된 설계로 간편하게 통합되며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 뒷받침합니다. 경량화된 폼팩터와 다양한 구성 옵션이 결합되어 첨단 시스템의 밀도와 성능을 동시에 끌어올립니다.

특징

• 신호 무결성 강화: 저손실 설계로 최적의 신호 품질을 유지하며 고속 데이터 전송에 적합합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 컴팩트한 구성.
• 기계적 강건성: 높은 체결 사이클과 내충격 설계로 반복 연결에도 일관된 성능을 제공합니다.
• 구성의 유연성: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 자유도를 높입니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일한 보드 면적에서 더 높은 데이터 무결성과 전송 속도를 달성할 수 있어 공간 효율이 뛰어납니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다회 체결 구간에서도 신뢰성 있는 인터페이스를 제공하므로 생산과 유지보수의 리스크를 줄여줍니다.
• 다양한 기계적 구성: 폭넓은 피치, 핀 수, 배열 방식으로 시스템 설계의 유연성이 큽니다. 이는 모듈화된 보드 설계나 위치 제약이 있는 애플리케이션에서 큰 이점으로 작용합니다.
  이로 인해 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 한층 수월하게 수행할 수 있습니다. Hirose의 DF40GB-30DP-0.4V(58)는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해도 컴팩트한 구조와 높은 신호 품질, 그리고 반복 사용에 따른 견고함에서 뚜렷한 차별점을 제공합니다.

결론
Hirose DF40GB-30DP-0.4V(58) 는 고성능과 기계적 신뢰성, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 최신 전자 기기에서 고속 신호 전달과 안정적인 전력 공급 요구를 만족시키며, 설계 유연성과 내구성까지 겸비합니다. 이로써 엔지니어들은 까다로운 성능 요구와 한정된 실장 공간 사이에서 균형을 맞춰 혁신적인 시스템을 구현할 수 있습니다. ICHOME은 이런 정품 Hirose 부품의 공급처로서, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들은 안정적인 공급 체계를 바탕으로 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축할 수 있습니다. DF40GB-30DP-0.4V(58) 를 포함한 Hirose 부품군은 현대 전자 설계에서 신뢰성과 성능의 새로운 표준을 제시합니다.