DF40GB-30DP-0.4V(62) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-24

DF40GB-30DP-0.4V(62) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
DF40GB-30DP-0.4V(62)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 시리즈로, 제한된 공간에서도 안정적인 전기적 연결을 제공합니다. 이 시리즈는 높은 접속 수명과 뛰어난 환경 저항성을 갖추고 있어, 고속 신호 전송과 전력 전달이 요구되는 현대의 임베디드 시스템 및 모듈 간 인터커넥트에 적합합니다. 소형 피치(0.4 mm) 설계로 보드 간 밀집 배열을 가능하게 하여, 공간 제약이 큰 스마트 기기나 산업용 모듈의 설계 여지를 확장합니다. 또한 견고한 메카니컬 구조와 다양한 구성 옵션으로 신뢰성 있는 연결을 유지합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 향상: 0.4 mm 피치에서도 낮은 저항과 우수한 신호 품질을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 유리합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 결합 주기에서도 안정적인 성능을 제공합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 선택으로 설계 유연성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 뛰어나 가혹한 환경에서도 견딜 수 있습니다.
• 고수명 커넥터: 다수의 mating cycle에서 안정적인 전기적 접속을 유지합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능의 조합: Molex, TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때, DF40GB-30DP-0.4V(62)는 같은 공간에서 더 높은 신호 품질을 제공합니다.
• 반복 결합 주기에 대한 내구성: 재충전 가능한 고정구조와 견고한 핀 접촉으로 반복 사용 시 신뢰도가 칩니다.
• 다양한 기계 구성 옵션: 핀 수, 배열, 방향성의 폭넓은 선택으로 복잡한 시스템 설계에서도 적용 범위를 넓힙니다.
• 제조사 지원의 안정성: Hirose의 품질 관리 체계와 글로벌 공급망을 바탕으로 설계 리스크를 낮추고, 프로젝트 일정에 도움을 줍니다.

적용 사례 및 설계 이점
DF40GB-30DP-0.4V(62)는 고밀도 PCB 어셈블리, 모듈 간 인터커넥트, 임베디드 컴퓨팅, 네트워크 및 서버 모듈, 자동차 및 산업용 제어 시스템 등에서 큰 효과를 발휘합니다. 고속 데이터 링크가 필요한 응용에서도 작은 피치와 고정밀 핀 배열이 이점으로 작용하며, 전력 전달이 필요한 구간에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 설계자는 보드 간 간섭을 최소화하고, 회로밀도와 시스템 신뢰성을 동시에 향상시킬 수 있습니다. 다양한 피치와 핀 구성을 통해 신호 경로를 최적화하고, 모듈 간 기계적 정합성을 향상시켜 조립 공정을 간소화할 수 있습니다.

결론
DF40GB-30DP-0.4V(62)는 고성능과 기계적 견고성을 균형 있게 갖춘 인터커넥트 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에 특히 적합합니다. 신호 무결성과 내환경성, 반복 운용에 대한 내구성을 모두 충족시키며, 설계의 융통성과 시스템 신뢰성을 한층 높여 줍니다. ICHOME에서는 이 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품을 제공합니다. 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 안정적인 공급망 관리와 시장 출시 가속화를 돕습니다.