DF40GB(3.0)-70DS-0.4V(58) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF40GB(3.0)-70DS-0.4V(58) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
Hirose Electric의 DF40GB(3.0)-70DS-0.4V(58)는 고품질의 직사각형 커넥터로, 어레이, 에지 타입, 메즈시네인(보드-투-보드) 구성을 통해 복잡한 인터커넥트 요구를 한 단계 높은 수준으로 끌어올립니다. 정밀한 설계와 뛰어난 환경 저항성으로 까다로운 조건에서도 안정적인 신호 전달과 기계적 강성을 제공합니다. 공간이 제약된 보드에 간편하게 통합되며 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족시키는 동시에 반복 사용 시에도 일관된 성능을 유지합니다. 이처럼 최적화된 폼팩터는 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 미니멀리즘과 신뢰성 사이의 균형을 잘 맞춥니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: DF40GB(3.0)-70DS-0.4V(58)는 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 전송에서 신호 무결성을 확보합니다.
• 소형 폼팩터: 작은 풋프린트로 시스템 설계의 미니어처화와 공간 절약을 가능하게 하여, 내장형 모듈과 포터블 디바이스의 설계 유연성을 높입니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클이 많은 애플리케이션에서도 내구성을 유지하고, 진동이나 충격 환경에서도 신뢰성을 보장합니다.
• 구성 옵션의 다양성: 피치, 방향, 핀 수 등의 구성 범위가 넓어 시스템 아키텍처에 맞춘 세부 설계가 가능합니다.
• 환경 내구성: 고온–저온 사이의 온도 변화, 습도, 진동 등 열적·환경적 스트레스에 강한 설계로 까다로운 작동 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위 및 설계 혜택

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때 동일한 보드 공간에서 더 높은 실효성 있는 신호 품질을 제공하는 경우가 많아, 전송 대역폭을 유지하면서 보드 레이아웃을 간소화할 수 있습니다.
• 반복 운용에 강한 내구성: 다수의 체결 주기를 견디는 견고한 구조로, 모듈의 수명과 유지보수 비용을 줄여줍니다.
• 폭넓은 기계적 구성 유연성: 여러 핀 배열과 방향 선택이 가능해 시스템 인터페이스 설계의 융통성을 크게 높이며, 복잡한 보드 간 인터커넥션 설계에서 유리합니다.
• 설계 간소화: 작은 폼팩터와 다양한 구성 옵션 덕분에 회로 레이아웃을 간결하게 구성하고, 전력 전달 경로를 단순화하여 신호 간섭을 줄이는 데 도움이 됩니다.

응용 사례 및 설계 팁
적용 분야로는 항공우주 및 자동차 전장, 산업용 로봇, 의료 기기 등 고신뢰성이 요구되는 고성능 인터커넥트가 필요한 영역이 포함됩니다. 설계 시 피치를 선택할 때는 대역폭 요구와 신호 간섭 방지 대책을 함께 고려하고, 방향성 및 핀 수를 시스템의 전력 흐름과 기계적 배치에 맞춰 조정하면 좋습니다. 열 관리와 진동 완충 설계도 간과하지 말아야 하며, 보드-투-보드 모듈의 결합면에서 적절한 체결력과 밀착도를 확보하는 것이 성능 안정성에 직접적인 영향을 줍니다.

결론
Hirose DF40GB(3.0)-70DS-0.4V(58)는 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 특성, 그리고 공간 효율성을 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로서 현대 전자 설계의 핵심 요구를 충족합니다. 작은 크기 속에 높은 신뢰성과 설계 유연성을 담아, 최신 디바이스의 성능 및 신뢰성 목표를 달성하는 데 적합합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 공급하며 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격 및 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 제조사와의 원활한 파트너십으로 설계 리스크를 낮추고 출시 시간을 단축해 드립니다.