DF40HB(4.0)-50DS-0.4V(70) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

제목: 히로세 일렉트릭 DF40HB(4.0)-50DS-0.4V(70) — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 인터커넥트 솔루션

소개
DF40HB(4.0)-50DS-0.4V(70)는 히로세의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성에서 secure한 전송과 소형화된 설계를 동시에 달성하도록 설계되었습니다. 이 커넥터는 좁은 공간의 보드에 안정적으로 통합될 수 있도록 미세 피치와 견고한 구조를 갖추어, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구가 있는 현대의 모바일, 임베디드 및 산업용 애플리케이션에서 신뢰성 있는 연결을 제공합니다. 정밀한 실리콘 기반 신호 경로와 탁월한 환경 내구성으로, 진동, 온도 변화, 습도와 같은 가혹한 작동 조건에서도 성능 저하 없이 안정적으로 작동합니다.

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주요 특징

높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하고, 고속 인터커넥션에서도 안정적인 데이터 전송을 지원합니다.
소형 폼팩터: 4.0mm 피치의 컴팩트한 구조로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 설계를 간소화합니다.
견고한 기계적 설계: 반복 커팅 및 체결 사이클이 많은 애플리케이션에서도 우수한 내구성을 제공합니다.
유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 설정으로 시스템 설계에 맞춘 맞춤형 구성이 가능합니다.
환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도에 대한 저항성이 뛰어나 까다로운 작동 환경에서도 성능을 유지합니다.

경쟁 우위
히우로세 DF40HB(4.0)-50DS-0.4V(70)는 모렉스(Molex)나 TE 커넥티비티의 유사 제품과 비교했을 때 아래와 같은 경쟁 우위를 제공합니다.

더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 공간 효율성과 전송 품질 간의 균형을 잘 맞춰, 보드 공간을 절약하면서도 필요한 대역폭을 확보합니다.
반복 체결에 강한 내구성: 고정밀 메커니즘과 안정적인 접촉 설계로 다수의 커팅/체결 사이클에서도 신뢰성을 유지합니다.
다양한 기계적 구성의 유연성: 여러 방향성, 피치, 핀 배열을 지원해 복잡한 시스템 설계에서도 자유로운 레이아웃 구성이 가능합니다.
이러한 차별점은 엔지니어가 보드 크기를 더 작게 만들고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 과정을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

결론
DF40HB(4.0)-50DS-0.4V(70)는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 소형화를 하나의 패키지에 담아낸 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터를 선택하면 현대 전자 기기의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 모두 만족시킬 수 있으며, 보급형에서 산업용까지 다양한 애플리케이션에서 안정적인 동작을 기대할 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 히로세 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조업체는 공급 리스크를 줄이고 설계 리드 타임을 단축하며 시장 출시 시점을 앞당길 수 있습니다. DF40HB(4.0)-50DS-0.4V(70)를 통해 고급 인터커넥트 솔루션의 가능성을 확인해 보십시오.