DF40HC(3.0)-40DS-0.4V(51)

DF40HC(3.0)-40DS-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF40HC(3.0)-40DS-0.4V(51)는 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형, 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드) 구성에 적합하게 설계되었습니다. 이 커넥터는 안전한 신호 전송과 견고한 기계적 결합을 제공하며, 고속 데이터 전송 및 전력 공급 요구를 충족하도록 낮은 손실 특성과 높은 체결 수명을 자랑합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽고 안정적으로 통합될 수 있도록 컴팩트한 폼 팩터를 유지하면서도, 열악한 환경에서도 견디는 설계가 특징입니다. 결과적으로 밀집형 시스템에서 안정적인 성능을 보장하고, 설계 초기 단계에서부터 신뢰 가능한 인터커넥트를 확보하는 데 유리합니다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 신호 저하를 최소화하여 고속 데이터 전송에 적합합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하며 공간 효율을 극대화합니다.
• 강인한 기계적 설계: 반복 체결이 많은 어플리케이션에서도 내구성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 안정성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 강한 내환경 성능으로 가혹한 사용 환경에서도 신뢰를 유지합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex, TE Connectivity의 유사 계열과 비교할 때, 동일 용도에서 더 작은 공간에 더 우수한 신호 품질을 제공합니다.
• 반복 체결 내구성 강화: 다수의 체결 사이클을 견디는 설계로, 생산 라인이나 모듈 교체가 잦은 환경에서 장기 신뢰성을 확보합니다.
• 폭넓은 기계적 구성: 다양한 피치와 핀 배열, 방향성 옵션을 통해 복잡한 보드 레이아웃에서도 자유로운 시스템 설계가 가능합니다.
• 설계 간소화 및 성능 최적화: 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 인테그레이션을 간소화하여 개발 주기를 단축합니다.

적용 분야 및 선택 포인트
이 시리즈는 고속 인터커넥트가 필요한 보드 간 연결, 엣지 타입 연결이 필요한 모듈, 메제인 솔루션이 요구되는 복합 시스템에 적합합니다. 공간 제약이 큰 스마트 디바이스, 항공우주/자동차 전장, 고밀도 서버 및 임베디드 시스템에서의 안정적 운용이 기대됩니다. 선택 포인트로는 필요한 핀 수와 피치, 체결 사이클 수요, 환경 조건(온도 및 진동 범위), 그리고 시스템의 전력 요구와 신호 무결성 목표를 함께 고려하는 것이 좋습니다.

결론
Hirose DF40HC(3.0)-40DS-0.4V(51)는 고성능, 기계적 강도, 컴팩트한 크기를 한꺼번에 만족시키는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요건을 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을Verified 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제공합니다. 안정적인 공급망을 바탕으로 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 앞당길 수 있도록 돕습니다.

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