DF40HC(3.0)-80DS-0.4V(58) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF40HC(3.0)-80DS-0.4V(58) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF40HC(3.0)-80DS-0.4V(58)는 히로세 일렉트릭이 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열과 엣지 타입, 보드 대 보드(mezzanine) 구성에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계, 강인한 기계적 내구성을 결합하여 협소한 보드 레이아웃에서도 신뢰성 있는 인터커넥트를 구현합니다. 높은 체결 수명주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 산업현장과 고속 신호/전력 전송 요건을 충족합니다. 공간 제약이 큰 모바일, 임베디드 및 고밀도 시스템에서도 간편하게 통합되도록 설계되었으며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실이 낮고 전송 대역폭에 유리한 설계로 고속 인터페이스에서 안정적인 성능을 제공합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 소형화가 필요한 휴대용/임베디드 시스템에 적합한 소형화 설계로 보드 밀도를 높여 줍니다.
• 견고한 기계적 설계: 다수의 체결 사이클에서도 신뢰성을 유지하도록 설계된 견고한 구조를 자랑합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 자유도를 확장합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 안정적인 작동을 보장하도록 내환경 특성을 강화했습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일 공간에서 더 나은 전기적 성능을 제공하고, 시스템 크기를 줄여 설계를 간소화합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다수의 체결 사이클에서도 성능 저하가 적어서 모듈의 수명과 유지보수 비용을 낮춥니다.
• 다양한 기계 구성 지원: 다양한 보드 레이아웃과 어셈블리 요구에 맞춘 광범위한 기계 구성이 가능해 설계 유연성을 크게 향상합니다.
• 시장 경쟁력 강화: Molex, TE Connectivity 등과 차별화되는 소형화와 고성능 특성으로 시스템 엔지니어가 전반적인 전장 설계를 간소화할 수 있습니다.

적용 및 솔루션 제공
DF40HC(3.0)-80DS-0.4V(58)는 고밀도 보드-투-보드 인터커넥트, 엣지 타입 배열 및 메자닌 구성에서 탁월한 선택으로 자리잡고 있습니다. 공간 제약이 있는 모듈형 시스템, 고속 데이터 경로, 전력 전달 네트워크가 필요한 다층 보드 설계에 특히 적합합니다. 이 시리즈를 통해 신호 손실을 최소화하면서도 수십만 회의 체결 주기에 견디는 신뢰성을 확보할 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 히로세 부품을 공급하며, 확인된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 공급 리스크를 낮추고 설계 리드타임을 줄이며 시장 출시를 가속화할 수 있습니다.

결론
DF40HC(3.0)-80DS-0.4V(58)는 고성능과 내구성, 그리고 컴팩트한 설계를 모두 갖춘 인터커넥트 솔루션으로 현대 전자제품의 까다로운 요건을 충족합니다. 보드 간 연결에서 신호 무결성과 기계적 신뢰성을 동시에 필요로 하는 애플리케이션에 이상적이며, ICHOME의 정품 공급망을 통해 안정적으로 조달할 수 있습니다.