DF40JC-10DP-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF40JC-10DP-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF40JC-10DP-0.4V(53)는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터 계열인 어레이, 엣지 타입, 메즈시나인(보드 투 보드) 솔루션으로, 안전한 신호 전송과 콤팩트한 시스템 구성, 그리고 기계적 강성을 중점으로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 결합 수명과 우수한 환경 저항성을 제공하여 까다로운 제조 환경에서도 안정성을 유지합니다. 공간 제약이 있는 보드에 용이하게 탑재 가능하며, 고속 신호 전송이나 고전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원하도록 최적화된 설계가 특징입니다. 다층 보드 간의 밀도 높은 인터커넥트가 필요한 현대 전자 시스템에서 특히 강점을 나타냅니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 향상
• 소형 폼팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 집적도 증가
• 강력한 기계 설계로 반복 체결에 강한 내구성 확보
• 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성 옵션으로 설계 유연성 증가
• 환경 신뢰성 강화: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 우수한 저항성
• 고속 데이터 전송 및 전력 전달에 적합한 최적화된 전기적 특성

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교할 때, Hirose DF40JC-10DP-0.4V(53)는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 면적 절감과 회로 밀도 증가
• 반복 체결 시 높은 내구성으로 장기간 사용에서도 안정적 연결 유지
• 다방향 및 다양한 핀 구성의 기계적 구성으로 시스템 설계의 유연성 대폭 강화
• 광범위한 피치/핀 배열 옵션으로 복잡한 모듈 간 인터페이스를 간소화
  이러한 장점은 보드 규모를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 설계와 기계적 통합을 간소화합니다.

적용 및 설계 이점

• 공간이 한정된 모바일 기기, 웨어러블, 임베디드 시스템에서 이상적
• 고속 인터페이스와 고전력 분배가 필요한 항공우주, 네트워크 장비, 산업 자동화 엔클로저
• 보드 간 신호 무결성 요구가 큰 서버/데이터센터 장비의 모듈형 구성에 적합
• 진동 환경이나 극한 온도 습도에서도 안정적인 연결을 보장해야 하는 헬스케어 기기 및 산업 계측기
• 다양한 방향성과 핀 수 구성으로 모듈 간 간섭 최소화와 쉬운 커넥터 재배치 가능

결론
Hirose DF40JC-10DP-0.4V(53)는 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 맥락에서 신뢰성 있는 보드 간 인터커넥트를 제공합니다. 고속 신호 무결성과 높은 내구성, 그리고 설계 유연성을 모두 갖춘 이 솔루션은 현대 전자 시스템의 공간 제약과 성능 요구를 만족시키며, 시스템의 전체적인 신뢰성과 시간가치(option)를 높입니다. ICHOME은 이 시퀀스의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조 업체가 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시를 가속화하는 데 도움을 드립니다.