DF40SB-60DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-25

DF40SB-60DS-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(어레이, 엣지 타입, 메자닌 보드 투 보드)용 첨단 인터커넥트 솔루션

소개
Hirose Electric의 DF40SB-60DS-0.4V(51)는 보드 간 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달을 모두 만족시키도록 설계된 고품질의 직사각형 커넥터 어레이이다. 엣지 타입과 메자닌(보드 투 보드) 구성으로 구성된 이 시리즈는 좁은 공간에서도 견고한 연결을 보장하며, 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춰 가혹한 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다. 특히 피치 0.4mm의 고밀도 설계와 최적화된 모듈레이션으로, 소형화된 시스템에서의 간편한 통합과 신뢰성 있는 전력 및 데이터 전달을 동시에 달성한다. 공간 제약이 큰 임베디드 시스템이나 모바일 장치, 그리고 고속 인터커넥션이 요구되는 애플리케이션에서의 유연한 적용이 가능하다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 전송 특성으로 신호 무결성을 유지하고, 고속 인터페이스에서의 왜곡을 최소화한다.
• 소형 폼 팩터: 0.4mm 피치의 고밀도 구성으로 보드 면적을 절약하고, 휴대형 및 내장형 시스템의 미니멀리제이션을 돕는다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결에도 견디는 내구성과 견고한 하우징 구조로 장기간의 신뢰성을 확보한다.
• 유연한 구성 옵션: 여러 핀 수, 방향, 피치 옵션을 통해 시스템 설계의 자유도를 높인다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하 없이 작동하도록 설계되었다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교할 때, Hirose DF40SB-60DS-0.4V(51)는 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능을 제공한다. 반복적인 체결 사이클에서의 내구성도 강화되어 장기간의 신뢰성 있는 운용이 가능하다. 또한 다양한 기계적 구성을 지원하므로 시스템 설계의 융통성이 크게 증가하며, 배치 여유가 제한된 설계에서도 효과적으로 성능을 극대화한다. 이로써 엔지니어들은 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화할 수 있다. Molex나 TE Connectivity의 유사 제품 대비 큰 차별점으로, 고밀도 인터커넥트와 내구성의 균형이 잘 맞아 보드 설계의 리스크를 줄이고 전체 개발 주기를 단축한다.

결론
Hirose DF40SB-60DS-0.4V(51)는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션이다. 좁은 공간에서도 안정적인 고속 신호 전달과 전력 공급을 가능하게 하며, 다양한 구성 옵션으로 현대 전자 장치의 설계 요구를 충족한다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납품 및 전문 지원을 제공한다. 제조사들이 설계 리스크를 낮추고 신속하게 시장에 진입할 수 있도록 돕는 파트너로, DF40SB-60DS-0.4V(51)로의 선택은 신뢰성과 성능의 균형을 추구하는 엔지니어들에게 현실적이고 확실한 옵션이 된다.