DF40TC(3.0)-20DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

소개
Hirose Electric의 DF40TC(3.0)-20DS-0.4V(51)는 공간 제약이 큰 현대 기기에 최적화된 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메즈라인(보드 간) 연결을 하나의 솔루션으로 제공합니다. 고신뢰성 설계로 신호 안정성, 기계적 강도, 환경 저항성을 모두 확보해 빠른 속도로 성장하는 고밀도 시스템에서도 안정적으로 작동합니다. 소형화된 형태에 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급 요건까지 충족하도록 설계되어, 좁은 보드 공간에 필요한 연결 밀도를 확보합니다. ICHOME은 이러한 Hirose 더미를 genuine하게 공급하는 파트너로서, 설계 단계에서의 리스크를 줄이고 신뢰성 높은 소싱을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 저손실 구조로 고속 전송에서 우수한 신호 무결성을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 3.0mm 피치의 얇고 컴팩트한 디자인으로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 기계적 밀도를 높입니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서 견디도록 설계된 내구성으로 생산 라인과 휴대용 모듈의 장기 신뢰성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성과 설치 방향을 지원해 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능이 유지되도록 설계되어, 가혹한 작동 조건에서도 안정적인 인터페이스를 제공합니다.

경쟁 우위와 적용

• 더 작은 풋프린트, 더 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 더 작은 공간에서 높은 신호 품질을 제공합니다. 이는 보드 면적 축소와 함께 시스템의 전력 및 데이터 경로를 단순화합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 고밀도 보드 간 인터커넥트에서 반복적인 연결/분리 사이클이 필요한 응용 분야에서 신뢰성을 높여 설계 리스크를 낮춥니다.
• 광범위한 기계 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션이 가능해 모듈형 시스템 설계에 유연하게 대응합니다. 이로써 기계적 어셈블리와 보드 간 간섭 문제를 줄이고, 커넥터의 적합성을 높여 줍니다.
• 적용 영역의 확장성: 고속 신호 전송과 안정적 전력 전달을 요구하는 엣지 타입 및 메즈라인 연결에 특히 적합합니다. 공간이 한정된 차량용 전장, 의료 기기, 산업용 자동화, 소형 서버 및 통합 모듈 등 다양한 분야에 적용이 가능합니다.
  이러한 이점은 엔지니어가 보드를 더 작게 만들고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 더 원활하게 할 수 있도록 돕습니다.

결론
Hirose DF40TC(3.0)-20DS-0.4V(51)은 고성능, 기계적 강성, 컴팩트 사이즈를 하나로 결합한 믿음직한 인터커넥트 솔루션으로, 현대의 까다로운 성능 및 공간 요건을 만족시킵니다. 이 커넥터는 고밀도 보드 설계에서 안정적인 데이터 전송과 전력 공급을 구현하고, 엣지 타입 및 보드 간 연결의 다양한 구성에 유연하게 대응합니다. ICHOME은 Hirose의 정품 부품을 안정적으로 제공하며, 인증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화하도록 돕습니다.