DF40TC(3.0)-20DS-0.4V(58) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

제목: DF40TC(3.0)-20DS-0.4V(58) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF40TC(3.0)-20DS-0.4V(58)는 Hirose Electric의 고신뢰 Rectangular Connectors로, 보드 간 빠르고 안정적인 전송과 소형화된 모듈 솔루션을 목표로 설계되었습니다. 이 계열은 높은 접촉 수명과 견고한 환경 저항성을 바탕으로, 고속 신호 전송과 전력 전달이 필요한 밀집형 시스템에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 촘촘한 보드 설계에서의 손쉬운 통합과 기계적 강인성으로, 다양한 보드 구성에 맞춘 유연한 구현이 특징입니다.

핵심 특징
고신호 무손실 설계
DF40TC 계열은 저손실 특성과 고주파 대역에서의 신호 무결성을 강조합니다. 정교한 임피던스 제어와 정밀한 핀 배치로 신호 반사와 크로스토크를 최소화해, 데이터 속도와 대역폭이 중요한 응용에서도 안정적인 성능을 제공합니다.

컴팩트한 폼팩터
이 시리즈는 작은 외형으로 보드 간 간섭을 줄이고, 공간 제약이 큰 모듈형 시스템에서의 통합을 촉진합니다. 얇은 하우징과 효율적인 핀 배열은 휴대형 기기, 임베디드 시스템, 모듈식 서버 등 다양한 애플리케이션에서 설계 자유도를 높여 줍니다.

견고한 기계적 설계
반복 체결 사이클과 물리적 충격에 강한 구조를 자랑합니다. 금속 프레임과 견고한 결합 방식은 고속 기계적 스트레스에서도 신뢰성을 유지하며, 조립 프로세스의 불량률을 낮춰 생산 효율을 높입니다.

유연한 구성 옵션
피치, 방향, 핀 수 등 다양한 배열 옵션을 제공해 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다. 미세 조정이 필요한 전용 레이아웃에서도 표준화된 규격을 바탕으로 손쉽게 커스터마이즈가 가능합니다.

환경적 신뢰성
진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다. 열 팽창과 기계적 스트레스가 큰 자동차, 산업용 기계, 항공 우주 계열에서도 안정적인 동작이 가능하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
시장 내 유사 계열과 비교할 때, DF40TC(3.0)-20DS-0.4V(58)는 다음과 같은 혜택을 제공합니다. Molex나 TE Connectivity의 동급 제품에 비해 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능을 구현하며, 반복 체결에서의 내구성도 향상되었습니다. 또한 다양한 기구 구성을 지원하는 폭넓은 옵션으로, 시스템 설계자가 더 자유롭게 배치와 인터페이스를 구성할 수 있습니다. 이로 인해 보드 축소와 전반적 전기 성능 개선이 가능하고, 기계적 통합 프로세스도 간소화됩니다.

결론
Hirose DF40TC(3.0)-20DS-0.4V(58)는 고성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 디자인을 하나로 묶은 최신 인터커넥트 솔루션입니다. 고속 신호와 파워 전달이 필요한 현대 전자 기기에 특히 적합하며, 공간 제약이 큰 모듈형 설계에서도 안정적인 동작을 보장합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을Verified sourcing 및 품질보증 하에 제공하며, 글로벌 경쟁력 있는 가격과 빠른 배송, 전문 지원으로 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 파트너로서의 가치를 더합니다. DF40TC(3.0)-20DS-0.4V(58)로 차세대 간섭 없는 고밀도 인터커넥트를 구현해 보세요.