DF40TC(3.0)-20DS-0.4V(58)

DF40TC(3.0)-20DS-0.4V(58) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요 및 설계 특징
Hirose Electric의 DF40TC(3.0)-20DS-0.4V(58)는 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열의 핵심 솔루션으로, 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성을 위한 최적화된 설계를 제공합니다. 좁은 피치와 정밀한 접촉 구조를 바탕으로 안정적인 전기 신호 전달과 우수한 기계적 강도를 동시에 달성하며, 고속 데이터 전송 및 파워 공급 요구를 부담 없이 지원합니다. 공간이 한정된 보드에서도 간편하게 통합되며, 모듈식 설계로 다양한 시스템 아키텍처에 부합하는 구성 유연성을 제공합니다. 이 커넥터는 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었습니다.

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ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

주요 특징

• 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 유지 및 전송 손실 최소화
• 소형 폼 팩터로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화 촉진
• 견고한 기계 설계로 반복 체결 수명 증가 및 내구성 확보
• 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원하는 유연한 구성 옵션
• 환경 신뢰성 강화: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 내구성
• 고속 신호 호환성 및 파워 전달 옵션으로 시스템의 다목적 활용 가능

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드 투 보드)류와 비교할 때, DF40TC(3.0)-20DS-0.4V(58)는 더 작아진 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 반복 체결 수명 측면에서 견고한 설계가 돋보이며, 다양한 기계 구성 옵션은 시스템 설계자에게 큰 융통성을 부여합니다. Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때, 공간 절감과 전기적 성능 개선 측면에서 유리한 위치를 차지하고, 복잡한 보드 간 연결에서도 보다 간단하고 안정적인 인터페이스를 구현할 수 있습니다. 이러한 강점은 보드 면적 축소, 전력 및 신호 품질의 개선, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성하게 해줍니다.

결론
Hirose DF40TC(3.0)-20DS-0.4V(58)는 고성능, 기계적 견고함, 그리고 소형화를 한꺼번에 실현하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 제공하며 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 통해 제조사가 안정적으로 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시제품 출시 속도를 높일 수 있도록 돕습니다. DF40TC(3.0)-20DS-0.4V(58)로 차세대 간섭 없는 고속/전력 인터커넥트를 구현해 보세요.

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