DF40TC(3.0)-30DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

Title : DF40TC(3.0)-30DS-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF40TC(3.0)-30DS-0.4V(51) 시리즈는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 어레이(배열), 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 간 인터커넥트를 위한 솔루션입니다. 이 계열은 안정적인 신호 전송과 함께 좁은 공간에의 통합을 가능하게 하는 설계 철학을 담고 있어, 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 필요한 현대의 소형화된 시스템에서도 신뢰성 있는 성능을 제공합니다. 컴팩트한 외관과 견고한 기계적 구조를 바탕으로, 진동, 온도 변화, 습도와 같은 까다로운 환경에서도 일관된 동작을 유지합니다. 피치가 3.0mm인 이 시리즈는 공간 제약이 큰 보드 레이아웃에서 신뢰성 높은 인터커넥트를 구현하는 데 적합합니다.

Key Features

• High Signal Integrity: 저손실 설계로 신호 무결성을 유지하며, 고속 인터커넥트 요구를 충족합니다.
• Compact Form Factor: 소형화된 폼팩터로 보드 간 간섭 없이 밀도 높은 설계를 가능케 합니다.
• Robust Mechanical Design: 다수의 mating 사이클에서도 안정적인 연결 성능을 보장하는 내구성 있는 구조를 갖추고 있습니다.
• Flexible Configuration Options: 피치(3.0mm), 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• Environmental Reliability: 진동, 고온-저온 사이클, 습도 등 harsh 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

Competitive Advantage

• 스몰 풋프린트 대 고신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때, DF40TC(3.0)-30DS-0.4V(51)는 더 작은 공간에서 더 높은 신호 성능을 구현하는 경향이 있습니다.
• 반복 커넥션에 강한 내구성: 고 mating cycle 환경에서 견고한 연결을 유지하는 설계로, 반복 사용이 잦은 어셈블리에서 수명 주기를 연장합니다.
• 폭넓은 기계 구성의 유연성: 다양한 핀 수와 방향 옵션, 엣지/메자리나인 구성 등을 통해 복잡한 시스템 아키텍처에서도 맞춤 설계가 가능합니다.
• 시스템 설계 간소화: 작은 폼팩터와 높은 신호 품질 덕분에 보드 크기를 줄이고, 인터커넥트 레이아웃의 유연성을 확보하여 전체 시스템 복잡도를 낮춥니다.

Conclusion
Hirose DF40TC(3.0)-30DS-0.4V(51) 시리즈는 고성능 신호 전달과 견고한 기계적 특성을 결합한 고신뢰도 인터커넥트 솔루션으로, 공간 제약이 큰 전자 기기의 핵심 연결부에서 탁월한 성능을 발휘합니다. 엔지니어는 이 시리즈를 통해 신호 무결성과 전력 전달을 동시에 최적화하고, 설계의 유연성과 내구성을 확보할 수 있습니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사의 설계 리스크를 줄이고 타임투마켓을 가속합니다.