DF40TC(4.0)-20DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF40TC(4.0)-20DS-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
DF40TC(4.0)-20DS-0.4V(51)는 Hirose의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메즈타인(보드-투-보드) 구성을 통해 안전한 신호 전달과 컴팩트한 설계를 구현합니다. 뛰어난 환경 저항성과 다수의 메이팅 사이클을 견디는 구조로, 까다로운 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계와 고속 신호 전송 또는 전력 공급 요건을 안정적으로 지원하는 특성이 특징입니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 경로와 저교차 간섭으로 신호 무결성을 강화
• 소형 폼 팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화를 촉진
• 견고한 기계 설계: 반복 결합이 필요한 애플리케이션에서도 높은 내구성 확보
• 유연한 구성 옵션: 피치 0.4mm의 고밀도 배열과 방향성, 핀 수의 다양성으로 설계 유연성 증대
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 강인한 내구성으로 극한환경에서도 성능 유지

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교할 때, DF40TC(4.0)-20DS-0.4V(51)은 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능의 조합: 동일 공간에서 더 많은 핀 당 신호 품질을 유지
• 반복 mating 사이클에 대한 내구성 강화: 고신뢰성 애플리케이션에서 오랜 사용 수명 제공
• 광범위한 기계적 구성의 유연성: 피치, 방향, 핀 배열의 선택 폭이 넓어 시스템 설계의 자유도 증가
• 보드 간 밀도 증가에 따른 회로 간섭 최소화: 0.4mm 피치의 고밀도 설계로 미세 회로 구성에 유리

설계 및 시스템 통합 고려사항
이 시리즈의 채택을 고려하는 엔지니어는 보드 간 간격, 신호 속도, 열 관리 등을 함께 검토해야 합니다. 고속 신호 설계 시에는 커넥터 자체의 패시브 특성과 트레이스 레이아웃 간의 간섭을 최소화하고, 핀 간 크로스톡을 관리하는 것이 중요합니다. 또한, 설치 시 정확한 정렬과 고정이 중요하며, 케이블 및 커넥터의 열 팽창 계수를 고려한 여유 공간 확보가 필요합니다. 다양한 피치와 핀 구성 중 시스템 요구에 맞는 최적 조합을 선택하면 공간 절약과 전력 전달 효율을 동시에 달성할 수 있습니다.

결론
Hirose DF40TC(4.0)-20DS-0.4V(51)는 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 특성을 결합한 고밀도 보드-투-보드 연결 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 강력한 인터커넥트 역할을 합니다. 작은 풋프린트와 향상된 내구성, 그리고 다양한 구성 옵션은 엔지니어가 설계를 간소화하고 전반적인 시스템 성능을 끌어올리는 데 기여합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 신뢰성을 높이고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 속도를 가속할 수 있습니다.