DF40TC(4.0)-40DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF40TC(4.0)-40DS-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰 Rectangular Connectors(배열, 엣지 타입, 메즈나인 보드투보드) 고급 인터커넥트 솔루션

서문
DF40TC(4.0)-40DS-0.4V(51)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열과 엣지 타입, 메즈나인(보드 간) 구성을 통해 안정적인 신호 전송과 공간 효율성을 동시에 구현합니다. 높은 삽입/탈착 수명과 환경적 신뢰성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 일정한 성능을 유지합니다. 피치가 0.4mm급인 이 설계는 협소한 PCB 공간에 맞춘 미니멀한 폼 팩터를 제공하며, 고속 데이터 전송이나 파워 공급 요구를 신뢰성 있게 처리합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고속 신호 전송에서의 왜곡 줄이고, EMI 영향도 억제합니다.
• 소형 폼 팩터: 초미세 피치 0.4mm 계열로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높입니다.
• 견고한 기계적 구조: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 확보하도록 설계되어 생산 라인이나 모듈식 시스템에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 디자인의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성을 갖춰 자동차, 산업, 데이터센터 채널 등 다양한 환경에서 안정성을 보장합니다.

경쟁 우위
Hirose의 DF40TC(4.0)-40DS-0.4V(51)는 Molex나 TE 커넥터의 동급 제품과 비교해 다음과 같은 뚜렷한 이점을 제공합니다. 먼저 동일 환경에서 더 작은 공간에 더 높은 신호 성능을 구현하는 점이 큰 강점입니다. 다음으로 반복적인 체결 사이클에서도 더 높은 내구성을 유지하며, 설계 초기의 기계적 제약을 크게 줄여 시스템 통합의 여유를 제공합니다. 또한 다양한 핀 수와 방향 구성, 그리고 엣지 타입과 보드투보드 배열 간의 폭넓은 조합은 모듈 간 인터커넥트를 한층 더 탄력적으로 만듭니다. 이러한 차별화 덕분에 엔지니어는 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 설치를 간소화해 time-to-market을 앞당길 수 있습니다.

적용 및 설계 이점
이 시리즈는 고속 데이터 인터커넥트가 필요한 모바일 기기, 산업용 제어 시스템, 로봇 공정, 네트워크/저전력 서버 모듈 등 다양한 응용 분야에서 강력한 선택지입니다. 피치가 작아 보드 간 간섭을 줄이고, 엣지 및 보드투보드 구성으로 모듈 간 연결 경로를 단순화합니다. 또한 고온 혹은 진동이 큰 환경에서도 성능 저하를 최소화해 신뢰성 높은 시스템 설계를 가능하게 합니다. 설계 초기부터 커넥터의 기계적 치수와 체결 방향, 핀 배치를 세밀하게 계획할 수 있어, 회로 배치의 제약을 완화하고 BOM 비용 최적화에도 기여합니다.

결론
DF40TC(4.0)-40DS-0.4V(51)는 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 설계를 한곳에 담아낸 Hirose의 대표적 인터커넥트 솔루션입니다. 작은 공간에서도 높은 신호 품질을 유지하며, 다양한 구성 옵션으로 폭넓은 시스템 디자인에 융통성을 제공합니다. 산업 현장부터 소비자 전자에 이르기까지, 이 커넥터는 고밀도 보드 설계의 핵심 인터페이스로서 신뢰성과 성능을 함께 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 소싱과 품질 보증을 제공하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격과 빠른 배송, 전문 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 낮추고 출시 속도를 높여 드립니다.