DF51-20DEP-2C Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

제목: DF51-20DEP-2C by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터를 통한 첨단 인터커넥트 솔루션

도입
DF51-20DEP-2C는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors 계열 중 하나로, 보안적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 목표로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 매칭 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰 가혹한 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 제약된 보드 설계에서도 최적화된 자재 구성과 미니멀한 폼 팩터로 고속 신호 전달 또는 전력 공급 요구를 안정적으로 지원하며, 다양한 피치와 방향성 옵션을 통해 설계의 융통성을 제공합니다. 이러한 특성은 소형화된 모듈이나 임베디드 시스템에서의 신호 무결성 확보와 견고한 기계적 결합을 동시에 달성합니다.

주요 특징 및 이점

• 고신호 무결성: 저손실 설계가 신호 품질 손실을 최소화해 데이터 전송의 안정성을 높입니다.
• 소형 폼 팩터: 공간을 최적화한 구조로 포터블 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다.
• 강건한 기계적 설계: 반복 결합 사이클이 필요한 애플리케이션에서도 내구성과 신뢰성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 조합으로 특정 시스템 요구에 맞춘 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적 작동을 보장합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능: 동일한 공간에서 더 높은 신호 품질을 제공하도록 설계되어 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 향상시킵니다.
• 반복 결합에 강한 내구성: 다중 모듈 또는 모듈 간 연결이 반복적으로 이루어지는 시스템에서 수명 주기를 연장합니다.
• 다양한 기계 구성의 폭넓은 옵션: 핀 수, 피치, 방향성의 폭넓은 선택으로 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다.
• 경쟁사 비교 우위: Molex나 TE Connectivity의 동급 부품과 비교했을 때 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능, 더 강한 내구성 및 시스템 전반의 설계 자유도를 제공합니다. 이로써 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

결론
DF51-20DEP-2C는 높은 성능의 신호 전달과 견고한 기계적 특성, 그리고 컴팩트한 설계의 완벽한 조합을 제공하는 interconnect 솔루션입니다. 이 부품은 현대 전자 기기의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 충족시키며, 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급이 필요한 애플리케이션에 적합합니다. 또한 ICHOME은 이 시리즈를 포함한 genuine Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사의 안정적 공급망 관리와 함께 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 기간을 단축하는 데 도움을 드립니다.