DF51-3S-2C Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

DF51-3S-2C by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions

DF51-3S-2C는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 군으로, 안전한 데이터 전달과 소형화된 설계가 요구되는 첨단 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 좁은 보드 공간에서도 안정적인 연결을 보장하도록 설계되었으며, 높은 삽입/탈착 사이클에서도 변형 없이 성능을 유지합니다. 까다로운 환경에서도 유의미한 신호 무결성을 제공하고, 빠른 전력 전달과 고속 데이터 전송이 필요한 애플리케이션에서 꾸준한 신뢰성을 제공합니다. 이로써 소형화된 시스템과 모듈형 설계에 이상적인 선택지가 됩니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 빠른 스루풋과 견고한 신호 품질을 제공합니다.
• 소형 폼 팩터: 포터블 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 컴팩트한 치수.
• 강력한 기계적 설계: 반복적인 체결/해체 사이클에서도 내구성을 유지하는 구조적 강도.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높임.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 변화 등 가혹한 환경에서도 일정한 성능 유지.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors 부품과 비교할 때, Molex나 TE 커넥터에 비해 Hirose DF51-3S-2C는 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 설계를 간소화.
• 반복 결합 사이클에 대한 향상된 내구성으로 유지보수 및 장기 신뢰성 강화.
• 다양한 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 확대.
  이러한 차별화 요소는 엔지니어가 보드를 더 작게 만들고, 전기적 성능을 높이며, 기계적 통합을 더욱 원활하게 처리하는 데 도움이 됩니다.

설계 및 적용 이점
공정과 공간 제약이 큰 현대 전자제품에서 DF51-3S-2C의 설계 이점은 뚜렷합니다. 작고 가벼운 인터커넥트가 필요한 모바일 디바이스, 드라이버 보드, 임베디드 모듈 등에서 신호 손실을 줄이고 회로 밀도를 높일 수 있습니다. 또한 고속 데이터 전송이나 고전력 공급이 요구되는 애플리케이션에서 안정적인 전력 그리드와 신호 경로를 구성하는 데 적합합니다. 모듈 간의 손쉬운 조립과 재작업 용이성도 설계 단계에서 큰 이점으로 작용합니다. 이렇듯 DF51-3S-2C는 첨단 시스템의 작은 공간에 큰 성능을 담아내는 역할을 하며, 제품 수명주기 전반에 걸친 신뢰성 관리에 기여합니다.

결론
Hirose DF51-3S-2C는 높은 성능, 기계적 강인함, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한데 모은 인터커넥트 솔루션으로서, 현대 전자제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. 설계 유연성과 신뢰성을 동시에 필요로 하는 프로젝트에서 매력적인 선택이 됩니다. ICHOME은 이러한 진정한 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문가 지원으로 제조사들의 공급 안정성과 디자인 리스크 감소를 돕고 있습니다.