DF51K-30SCF(800) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

DF51K-30SCF(800) by Hirose Electric — High-R Reliability Rectangular Connectors – Contacts for Advanced Interconnect Solutions

서론
DF51K-30SCF(800)은 Hirose가 개발한 고품질 Rectangular Connectors – Contacts로, 안전한 전송과 컴팩트한 통합, 뛰어난 기계적 강도를 제공합니다. 높은 체결 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드에 대한 손쉬운 통합을 돕고, 고속 신호나 고전력 전달 요구를 안정적으로 충족하도록 설계되었습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 품질을 유지하고 전송 손실을 최소화합니다.
• Compact Form Factor: 휴대성 있는 소형 폼팩터로, 소형화가 중요한 포터블 및 임베디드 시스템에 적합합니다.
• Robust Mechanical Design: 반복 체결 조건에서도 내구성과 안정성을 보장하는 견고한 구조를 제공합니다.
• Flexible Configuration Options: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 디자인의 자유도를 높입니다.
• Environmental Reliability: 진동, 온도, 습도 변화에도 안정적으로 작동하도록 설계되어 harsh 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
동종의 Rectangular Connectors – Contacts(예: Molex, TE Connectivity)와 비교할 때 Hirose DF51K-30SCF(800)은 다음과 같은 강점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 보드 공간 절약과 신호 품질 향상을 동시에 달성합니다.
• 반복 체결에 대한 내구성 향상: 다수의 체결 사이클에서도 신뢰성 있는 작동을 지속합니다.
• 광범위한 기계 구성 가능성: 다양한 핀 수, 피치, 방향의 조합으로 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다.
  이러한 이점은 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화를 가능하게 하며, 복잡한 모듈형 시스템의 설계 효율을 높입니다.

적용 시나리오 및 구현 팁

• 공간 제약이 큰 모듈에서의 구현: 소형 폼 팩터를 활용해 고밀도 인터커넥트를 구성하고, 회로 간 간섭 최소화를 위한 배치 최적화를 도모합니다.
• 고속 신호 및 전력 전달: 저손실 설계와 견고한 체결으로 고주파 간섭을 줄이고 안정적인 전력 전달을 확보합니다.
• 기계적 정렬과 고정: 정밀 정렬 가이드를 활용해 체결 시점의 정확도를 높이고 반복 수명을 극대화합니다.
• 신뢰성 검증: 진동 시험, 온도 사이클, 습도 시험 등 가속 신뢰성 테스트를 통해 설계 여유를 확인하고 생산 공정에서의 사전 품질 관리를 강화합니다.

결론
DF51K-30SCF(800)은 높은 성능과 기계적 견고함, 컴팩트한 설계를 하나로 결합한 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자장비의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. Hirose Electric의 이 모듈은 고속 신호와 고전력 전달을 안정적으로 지원하며, 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다. ICHOME은 DF51K-30SCF(800) 시리즈의 진품 공급처로서, 검증된 소싱과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사와 함께 신뢰할 수 있는 공급망 확보로 설계 위험을 줄이고 시장 출시 주기를 단축해 드립니다.