DF57-3S-1.2C(09) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-05

히로세 전기 DF57-3S-1.2C(09): 첨단 상호 연결 솔루션을 위한 고신뢰성 직사각형 커넥터 하우징

DF57-3S-1.2C(09)는 히로세 전기에서 선보이는 고품질 직사각형 커넥터 하우징으로, 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 탁월한 기계적 강도를 위해 설계되었습니다. 높은 결합 사이클 수와 뛰어난 환경 저항성을 특징으로 하여 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 지원하며, 신뢰성 높은 고속 또는 전력 공급 요구 사항을 충족시킵니다.

DF57-3S-1.2C(09)의 핵심 특징

이 커넥터 하우징은 다양한 첨단 애플리케이션의 요구 사항을 충족시키기 위해 여러 가지 뛰어난 특징을 갖추고 있습니다.

• 탁월한 신호 무결성: DF57-3S-1.2C(09)는 낮은 신호 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송 성능을 제공합니다. 이는 고속 데이터 통신이나 정밀한 아날로그 신호가 중요한 애플리케이션에서 데이터 왜곡을 최소화하는 데 필수적입니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 소형화는 현대 전자 기기 설계의 핵심 트렌드입니다. DF57-3S-1.2C(09)의 작고 효율적인 디자인은 휴대용 장치, 웨어러블 기기, 그리고 임베디드 시스템과 같이 공간이 제한적인 애플리케이션의 소형화에 크게 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 높은 내구성을 자랑하는 이 커넥터 하우징은 반복적인 결합 및 분리 작업에도 안정적인 성능을 유지합니다. 이는 산업 자동화 장비, 테스트 및 측정 장비 등 잦은 유지보수가 필요한 환경에서 특히 중요합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 애플리케이션의 요구에 맞춰 여러 가지 피치(pitch), 방향, 그리고 핀 수 옵션을 제공하여 설계 유연성을 극대화합니다. 이를 통해 엔지니어는 특정 설계 요구 사항에 가장 적합한 솔루션을 선택할 수 있습니다.
• 뛰어난 환경 신뢰성: 진동, 넓은 온도 범위, 그리고 습도 변화에 대한 저항성을 갖추고 있어 극한의 환경 조건에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 이는 자동차, 항공 우주, 그리고 산업용 애플리케이션에 이상적인 선택이 될 수 있습니다.

경쟁사 대비 DF57-3S-1.2C(09)의 우위

동일한 범주의 직사각형 커넥터 하우징 시장에서 Molex나 TE Connectivity와 같은 경쟁사 제품과 비교했을 때, 히로세 DF57-3S-1.2C(09)는 몇 가지 두드러진 장점을 제공합니다.

첫째, DF57-3S-1.2C(09)는 더 작은 풋프린트를 가지면서도 더 높은 신호 성능을 제공하여, 엔지니어들이 보드 공간을 절약하면서도 전기적 성능 저하 없이 설계를 최적화할 수 있도록 지원합니다. 둘째, 향상된 내구성은 반복적인 결합 사이클에서도 안정적인 연결을 보장하여 제품의 전체 수명을 연장시키는 데 기여합니다. 마지막으로, 폭넓은 기계적 구성 옵션은 복잡한 시스템 설계에서도 유연성을 제공하여 개발 과정을 간소화하고 기계적 통합을 용이하게 합니다. 이러한 장점들은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합 과정을 효율화하는 데 실질적인 도움을 줍니다.

결론: ICHOME과 함께하는 신뢰할 수 있는 선택

히로세 DF57-3S-1.2C(09)는 높은 성능, 뛰어난 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰할 수 있는 상호 연결 솔루션을 제공합니다. 이를 통해 엔지니어들은 현대 전자 제품 전반에 걸쳐 엄격한 성능 및 공간 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.

ICHOME은 DF57-3S-1.2C(09) 시리즈를 포함한 정품 히로세 부품을 공급하며, 다음과 같은 이점을 제공합니다.

• 검증된 소싱 및 품질 보증: 신뢰할 수 있는 공급망을 통해 정품만을 공급하며 엄격한 품질 관리를 거칩니다.
• 경쟁력 있는 글로벌 가격: 합리적인 가격으로 고품질 부품을 제공하여 비용 효율성을 높입니다.
• 신속한 배송 및 전문 지원: 신속한 배송과 전문적인 기술 지원을 통해 고객의 생산 및 개발 일정을 지원합니다.

ICHOME은 제조업체가 안정적인 부품 공급을 유지하고, 설계 위험을 줄이며, 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 돕습니다.