DF57H-3P-1.2V(23)

DF57H-3P-1.2V(23) by Hirose Electric — 고신뢰 Rectangular Connectors 헤더, 남성 핀으로 고급 인터커넥트 솔루션 구현

소개
DF57H-3P-1.2V(23)는 Hirose의 고품질 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins로서, 안정적인 전송, 컴팩트한 설계 통합, 강력한 기계적 내구성을 제공합니다. 높은 체결 주기 수명과 우수한 환경 저항성으로 극한의 사용 환경에서도 일정한 성능을 유지합니다. 공간 제약이 큰 보드에 최적화된 디자인은 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구사항을 안정적으로 지원합니다.

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주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실이 적은 설계로 전송 품질을 최적화
• 컴팩트 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니화 가능
• 견고한 기계 설계: 반복 체결이 많은 애플리케이션에서도 내구성 확보
• 유연한 구성 옵션: 여러 피치, 방향성, 핀 수를 지원
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 내구성

적용 영역 및 설계 편의성
DF57H-3P-1.2V(23)는 공간이 한정된 시스템에서의 간편한 통합과 고속 데이터 전송 및 전력 전달 요구를 동시에 충족합니다. 1.2mm 피치의 소형화된 구성은 보드 레이아웃의 밀도 향상을 가능하게 하며, 다양한 방향성과 핀 수 옵션은 모듈식 설계와 시스템 재구성에 유연성을 제공합니다. 또한 Hirose의 고정밀 핀 구성은 보드 간 연결의 일관성을 유지해 제조 공정의 리스크를 줄이고, 납땜 또는 플러그 인 방식의 조립 공정을 간소화합니다. 이처럼 DF57H 시리즈는 경량화된 폼 팩터를 요구하는 모바일, 웨어러블, IoT 기기 및 소형 임베디드 시스템에 이상적입니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Headers, Male Pins 제조사인 Molex나 TE Connectivity와 비교할 때, Hirose DF57H-3P-1.2V(23)는 더 작은 풋프린트에서 더 우수한 신호 성능을 제공합니다. 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 강화된 설계로 오랜 사용에도 안정성을 보장하며, 시스템 설계의 다양성을 확보하는 폭넓은 기계적 구성 옵션을 제공합니다. 또한 같은 계열의 시리즈 간 호환성 및 용이한 인터페이스로 기계적 통합과 회로 설계의 융합을 촉진합니다. 이로써 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 향상시키며 설계‑제조 간의 리스크를 줄여줍니다.

결론
Hirose의 DF57H-3P-1.2V(23)는 고성능, 기계적 강도, 그리고 소형 크기를 한꺼번에 갖춘 확실한 인터커넥트 솔루션입니다. 이를 통해 엔지니어는 엄격한 성능과 공간 요구를 동시에 충족하는 설계를 구현할 수 있습니다. ICHOME은 이러한 정품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들의 공급 안정성과 설계 리스크 감소를 돕습니다. DF57H-3P-1.2V(23)로 차세대 인터커넥트 솔루션의 가능성을 열어보세요.

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