DF57H-4S-1.2C(15) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-05

히로세의 DF57H-4S-1.2C(15) — 첨단 인터커넥트 솔루션을 위한 고신뢰성 직사각형 커넥터 하우징

서론

히로세의 DF57H-4S-1.2C(15)는 안전한 신호 전송, 컴팩트한 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 위해 설계된 고품질 직사각형 커넥터 하우징입니다. 높은 결합 수명과 우수한 환경 저항성을 특징으로 하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계는 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 하며, 안정적인 고속 또는 전력 전달 요구 사항을 지원합니다.

DF57H-4S-1.2C(15)의 핵심 특징

DF57H-4S-1.2C(15)는 다음과 같은 탁월한 특징을 통해 차세대 전자 장치 설계에 필수적인 역할을 합니다.

뛰어난 신호 무결성과 컴팩트한 디자인

이 커넥터는 낮은 신호 손실 설계를 통해 최적화된 신호 전송을 제공하며, 이는 고속 데이터 통신 및 민감한 아날로그 신호 처리에 있어 매우 중요합니다. 또한, 컴팩트한 폼 팩터는 휴대용 장치, 웨어러블 기기, 그리고 임베디드 시스템과 같이 공간 제약이 심한 애플리케이션에서 장치의 소형화를 가능하게 합니다.

견고한 기계적 설계와 환경 신뢰성

DF57H-4S-1.2C(15)는 반복적인 결합 및 분리 작업에도 견딜 수 있도록 설계된 견고한 구조를 자랑합니다. 이는 높은 결합 수명을 요구하는 애플리케이션에서 장치의 내구성을 보장합니다. 더불어 진동, 극한의 온도 변화, 습도 등 다양한 환경적 요인에 대한 우수한 저항성을 갖추고 있어, 열악한 작업 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

유연한 구성 옵션

이 시리즈는 다양한 피치, 방향, 그리고 핀 수 옵션을 제공하여 엔지니어들이 특정 시스템 설계 요구 사항에 맞춰 최적의 솔루션을 선택할 수 있도록 합니다. 이러한 유연성은 설계의 자유도를 높이고, 다양한 애플리케이션에 맞춤화된 인터커넥트 솔루션을 구현하는 데 기여합니다.

경쟁 우위: 히로세 DF57H-4S-1.2C(15) vs. 경쟁사

Molex나 TE Connectivity와 같은 경쟁사의 유사 직사각형 커넥터 하우징과 비교했을 때, 히로세 DF57H-4S-1.2C(15)는 몇 가지 명확한 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: DF57H-4S-1.2C(15)는 더 작은 물리적 크기를 제공하면서도 탁월한 신호 성능을 유지합니다. 이는 PCB 공간을 절약해야 하는 현대 전자 장치 설계에 큰 장점입니다.
• 향상된 내구성: 반복적인 결합 작업에 대한 내구성이 뛰어나 장기적인 신뢰성을 요구하는 애플리케이션에 적합합니다.
• 폭넓은 기계적 구성: 다양한 설계 요구 사항을 충족할 수 있는 폭넓은 기계적 구성 옵션을 제공하여 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다.

이러한 장점들은 엔지니어들이 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 과정을 간소화하는 데 도움을 줍니다.

결론

히로세 DF57H-4S-1.2C(15)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이를 통해 엔지니어들은 현대 전자 장치 전반에 걸쳐 엄격한 성능 및 공간 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

ICHOME은 DF57H-4S-1.2C(15) 시리즈를 포함한 정품 히로세 부품을 공급합니다. 저희는 검증된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 그리고 신속한 배송 및 전문적인 지원을 통해 고객 만족을 약속드립니다. ICHOME은 제조업체들이 안정적인 공급망을 유지하고, 설계 위험을 줄이며, 시장 출시 시간을 가속화할 수 있도록 지원합니다.