DF60-3EP-10.16C Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

DF60-3EP-10.16C by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터를 활용한 첨단 인터커넥트 솔루션

도입
DF60-3EP-10.16C는 Hirose Electric이 선보인 고품질 직사각형 커넥터로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 설계, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 한꺼번에 제공합니다. 높은 체결 수와 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 부품은 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 제한된 보드에 최적화된 설계 덕분에 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 갖는 시스템에서의 통합이 용이합니다. 소형화와 신뢰성 두 축을 모두 만족시키는 인터커넥트 솔루션으로 주목받고 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 확보하는 저손실 구조로 데이터 전송 품질이 향상됩니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 환경에서도 안정적인 작동과 긴 수명을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 다채로운 설계 요구를 만족합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 내구성으로 외부 환경에 잘 견딥니다.

경쟁 우위
다른 직사각형 커넥터 공급업체인 Molex나 TE 커넥티비티와 비교할 때, DF60-3EP-10.16C는 다음과 같은 강점을 갖습니다:

• 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 실현합니다.
• 반복 체결에서도 내구성이 크게 향상되어 유지보수 비용을 낮춥니다.
• 다양한 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 확대합니다.
  이러한 장점은 보드 크기를 줄이고 전자 시스템의 전기적 성능을 개선하며, 기계적 설계를 쉽고 빠르게 통합하는 데 기여합니다.

설계 적용 및 구현 팁
좁은 공간의 임베디드 보드나 모듈형 시스템에서 DF60-3EP-10.16C를 선택하면 회로 설계의 제약을 크게 줄일 수 있습니다. 피치와 핀 구성의 다양성은 레이아웃 최적화를 돕고, 고속 신호 체계나 고전력 전송 경로의 간섭 최소화에 유리합니다. 또한 견고한 체결 메커니즘은 보드 진동 환경에서도 데이터 안정성을 유지하게 해 장기 신뢰성 확보에 이바지합니다. 설계 시: 보드 레이아웃의 열 분산을 고려하고, 필요한 체결 사이클을 충족하는지 확인하며, 환경 조건에 맞춘 실드 및 커넥터 고정 방법을 검토하면 좋습니다.

결론
Hirose DF60-3EP-10.16C는 높은 성능, 기계적 강성, 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 첨단 전자 시스템의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시키며, 차세대 설계에서 중요한 역할을 맡게 됩니다.

ICHOME 소개
ICHOME은 DF60-3EP-10.16C 시리즈를 포함한 히로시 부품의 정품 공급을 제공합니다. 주요 이점은 다음과 같습니다:

• verified 소싱 및 품질 보증
• 글로벌 경쟁력 있는 가격
• 빠른 배송과 전문적인 지원
  이들로 제조사들은 공급 리스크를 줄이고 설계 개발 속도를 높일 수 있습니다.