DF60F-3S-10.16C Hirose Electric Co Ltd
DF60F-3S-10.16C by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions
소개
DF60F-3S-10.16C는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강성을 특징으로 설계되었습니다. 이 부품은 높은 체결 사이클에서도 반복적으로 안정된 성능을 유지하고, 다양한 환경 조건에서도 우수한 내구성을 발휘합니다. 공간이 제약되는 보드 설계에 최적화된 형상 덕분에, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 충족시키면서도 시스템의 소형화를 실현합니다. 또한 다수의 구성 옵션을 통해 설계 초기부터 최적의 인터커넥트 구성을 구성하는 데 도움을 줍니다.
주요 특징
- 높은 신호 무결성: 저손실 구조로 고속 신호 전달에 유리하며, 간섭과 반사 감소를 통해 안정적인 데이터 전송을 지원합니다.
- 컴팩트 형상: 피치와 실링 구조의 최적화로 포켓형 기판이나 제한된 공간의 임베디드 환경에서의 배치 밀도를 높여 줍니다.
- 강력한 기계적 설계: 내구성 있는 하우징과 접점 설계로 반복 체결 사이클에서도 변형이나 손상을 최소화합니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 배열 방향, 핀 수 등 다양한 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 크게 높이며, 다중 모듈 간의 호환성도 용이합니다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 극한 환경에서도 성능 저하를 억제하는 구조로 설계되어, 항공, 산업, 자동차 전장 등 까다로운 활용 사례에 적합합니다.
경쟁 우위
다음은 Molex나 TE Connectivity 같은 동급Rectangular Connectors와 비교할 때 DF60F-3S-10.16C가 갖는 차별점입니다.
- 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능: 동일 조건에서 더 컴팩트한 설계로 보드 공간을 절약하고, 신호 손실을 최소화해 고속 인터페이스의 성능을 강화합니다.
- 반복 체결에 강한 내구성: 고강성 하우징과 향상된 기계적 접촉 설계로 다수의 체결 사이클에서도 안정성을 유지합니다.
- 다양하고 확장 가능한 기계 구성: 여러 핀 배열과 방향 옵션, 모듈식 구성으로 시스템 아키텍처를 유연하게 설계할 수 있습니다.
이러한 이점은 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화로 이어져, 엔지니어가 최신 전자 기기의 빌드에서 신뢰성과 성능을 동시에 달성하도록 돕습니다.
결론
Hirose의 DF60F-3S-10.16C는 고성능과 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한데 모은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. 엔지니어들은 이 부품을 통해 설계 리스크를 줄이고, 시간 내 시장 출시를 가속화하며, 안정적인 공급 체인을 유지할 수 있습니다. ICHOME에서는 DF60F-3S-10.16C 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사의 생산성과 신뢰성을 높이도록 돕습니다.
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