DF61-2S-2.2C(12) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

DF61-2S-2.2C(12) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF61-2S-2.2C(12) 시리즈는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터로, 안정적인 신호 전송과 소형 설계, 우수한 기계적 강성을 제공하도록 설계되었습니다. 반복적인 체결 사이클에서도 신뢰성을 유지하고, 까다로운 환경에서도 우수한 내환경성을 발휘합니다. 공간이 제한된 보드에 간편하게 접목되도록 최적화된 설계는 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 이 시리즈는 작은 폼 팩터와 견고한 구성을 통해 모듈형 인터커넥트 솔루션의 핵심 구성 요소로 자리매김합니다. ICHOME은 이러한 구성을 활용해 엔지니어들이 설계를 단순화하고 시간-투입을 줄이며, 최종 제품의 성능과 신뢰성을 동시에 확보하도록 돕습니다.

주요 특징
고신호 무손실 디자인: 저손실 특성으로 전송 손실을 최소화하여 신호 무결성을 향상시킵니다.
소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션을 가능하게 하여 공간 효율성을 극대화합니다.
강력한 기계 설계: 반복적 체결과 진동 하에서도 견딜 수 있는 내구성을 제공합니다.
다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 변화에 대한 저항력이 뛰어나며 열악한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE 커넥티비티와 같은 동급 제품과 비교할 때, Hirose DF61-2S-2.2C(12)는 다음과 같은 장점을 제공합니다.
작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 공간을 절약하면서도 더 우수한 전기적 특성을 제공합니다.
반복 결합에 대한 내구성 강화: 고빈도 결합 시 요구되는 내구성과 신뢰성을 확보합니다.
다양한 기계 구성: 시스템 설계의 융통성을 높이는 폭넓은 핀 배열과 방향성을 지원합니다.
이러한 차별점은 회로 보드의 크기 축소, 전자적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성하는 데 도움이 됩니다. 엔지니어는 DF61-2S-2.2C(12)를 선택함으로써 설계 리스크를 줄이고, 개발 속도를 높일 수 있습니다.

적용 및 설계 이점
소형화가 필요한 임베디드 시스템, 웨어러블 디바이스, 고속 인터페이스가 요구되는 데이터 집중형 애플리케이션에서 특히 강력합니다. 보드 간, 보드-케이블 간 연결의 안정성을 보장하면서도 회로의 열 관리와 배선 레이아웃의 여유를 확보합니다. 다층 기판이나 제한된 공간의 장비에서도 체결 수명과 신호 품질이 유지되도록 돕는 것이 DF61-2S-2.2C(12)의 핵심 강점입니다. 또한 Hirose의 정품 부품이라는 점은 공급망 안정성과 품질 관리에 대한 신뢰를 제공하며, 전 세계적으로 경쟁력 있는 가격과 빠른 납기를 통해 양산 단계의 리스크를 낮춥니다.

결론
DF61-2S-2.2C(12)은 고성과, 기계적 견고함, 그리고 소형화를 한데 모은 인터커넥트 솔루션의 대표 주자입니다. 공간 제약이 있는 현대 전자 제품에서 요구되는 고속 신호 전송과 견고한 연결을 동시에 달성하며, 설계의 유연성과 시스템 신뢰성을 높입니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 공급을 통해 검증된 소싱과 품질 관리, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사들은 이 점들을 활용해 설계 리스크를 줄이고 타임-투-마킷을 촉진할 수 있습니다.