DF62B-13EP-2.2C Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

DF62B-13EP-2.2C by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF62B-13EP-2.2C는 Hirose가 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터로, 안전한 신호 전송, 밀도 높은 회로 배치, 그리고 기계적 강도를 한꺼번에 만족시키도록 설계되었습니다. 이 부품은 높은 체결 사이클과 탁월한 환경 저항성을 갖추어 엄격한 사용 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 설계로 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서도 신뢰할 수 있는 인터커넥트를 제공합니다. 작은 폼팩터와 다양한 구성 옵션으로, 엔지니어가 복잡한 시스템 설계에서 여유 공간을 확보하고도 성능을 유지할 수 있도록 돕습니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

주요 특징

고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화해 고주파 및 고속 인터페이스에서 안정적인 전송 품질을 제공합니다.
컴팩트한 폼팩터: 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 경량화된 구성을 가능하게 합니다.
견고한 기계 설계: 반복 커넥션이 필요한 고 mating-cycle 애플리케이션에서 내구성을 유지합니다.
유연한 구성 옵션: 핀 수, 피치(간격), 방향성 등 다양한 설정으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
Hirose DF62B-13EP-2.2C는 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교했을 때 다음과 같은 이점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공해 보드 밀도를 높이고, 반복 커넥션에서의 내구성이 향상되어 유지보수 및 수리 비용을 줄입니다. 또한, 기계적 구성의 폭이 넓어 시스템 설계의 자유도가 커지므로, 엔지니어는 다양한 레이아웃과 배선 경로를 선택할 수 있습니다. 이로써 보드 크기 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화를 동시에 달성할 수 있습니다. DF62B-13EP-2.2C는 특히 고밀도 애플리케이션과 고신뢰성 요구 환경에서 경쟁 우위를 발휘합니다.

결론
Hirose DF62B-13EP-2.2C는 고성능과 기계적 견고함을 모두 갖춘 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로, 현대의 공간 제약적이고 고속 전송이 필요한 전자 시스템에서 요구되는 엄격한 성능과 신뢰성 기준을 충족합니다. 이 제품은 다양한 구성 옵션으로 설계 융통성을 제공하고, 환경 변화에 강한 내구성을 바탕으로 장기적인 시스템 안정성을 보장합니다.

ICHOME에서 우리는 DF62B-13EP-2.2C 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급합니다. 신뢰할 수 있는 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문적인 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 리스크를 줄이고, 설계 리스크를 낮추며, 시장 출시 시간을 단축할 수 있습니다.