DF62B-5EP-2.2C(18) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-05

히로세 전기 DF62B-5EP-2.2C(18): 뛰어난 신뢰성의 사각형 커넥터 하우징으로 첨단 인터커넥트 솔루션 구축

소개

히로세 전기의 DF62B-5EP-2.2C(18)는 안정적인 신호 전송, 공간 효율적인 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 위해 설계된 고품질 사각형 커넥터 하우징입니다. 높은 결합 수명과 탁월한 환경 저항성을 특징으로 하며, 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계를 통해 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합할 수 있으며, 고속 또는 고전력 요구 사항을 안정적으로 충족시킵니다.

핵심 특징: 첨단 설계로 성능을 극대화하다

DF62B-5EP-2.2C(18)는 최첨단 기술을 통해 다양한 애플리케이션에서 최적의 성능을 발휘하도록 설계되었습니다.

• 높은 신호 무결성: 낮은 손실 설계는 신호 손실을 최소화하여 고속 데이터 전송 및 민감한 신호 처리에서 뛰어난 성능을 보장합니다. 이는 고밀도 집적 회로 및 고성능 컴퓨팅 시스템에서 필수적인 요소입니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 장치, 웨어러블 기기, 임베디드 시스템 등 소형화가 요구되는 제품 설계에 이상적입니다. PCB 공간을 절약하여 더욱 얇고 가벼운 디자인을 가능하게 합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합 및 분리에도 견딜 수 있도록 설계되어 높은 내구성을 자랑합니다. 진동, 충격, 온도 변화 등 다양한 외부 환경 요인에도 안정적인 연결을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 제공하여 특정 애플리케이션의 요구 사항에 맞춰 최적의 솔루션을 선택할 수 있습니다. 이는 설계 유연성을 크게 향상시킵니다.
• 탁월한 환경 신뢰성: 진동, 극한 온도, 습도 등 까다로운 환경 조건에서도 안정적인 성능을 유지하여 열악한 산업 환경이나 옥외 애플리케이션에도 적합합니다.

경쟁 우위: 히로세만의 차별화된 강점

Molex나 TE Connectivity와 같은 경쟁사의 유사 제품과 비교했을 때, 히로세 DF62B-5EP-2.2C(18)는 다음과 같은 뚜렷한 이점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일한 핀 수 또는 성능 요구 사항을 충족하면서도 더 작은 PCB 공간을 차지하여 제품 소형화에 기여합니다. 또한, 향상된 신호 무결성은 데이터 전송의 신뢰성을 높입니다.
• 반복 결합에 대한 향상된 내구성: 높은 결합 수명은 장기간 사용 시에도 연결 안정성을 유지하여 유지보수 비용을 절감하고 제품의 신뢰도를 높입니다.
• 유연한 시스템 설계를 위한 광범위한 기계적 구성: 다양한 설계 요구 사항에 부합하는 옵션을 제공하여 엔지니어들이 복잡한 시스템을 보다 효율적으로 설계할 수 있도록 지원합니다.

이러한 장점들은 엔지니어들이 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 과정을 간소화하는 데 크게 기여합니다.

결론: ICHOME과 함께하는 신뢰할 수 있는 공급망 구축

히로세 DF62B-5EP-2.2C(18)는 뛰어난 성능, 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 크기를 결합하여 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이를 통해 엔지니어들은 현대 전자 제품의 엄격한 성능 및 공간 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.

ICHOME은 DF62B-5EP-2.2C(18)를 포함한 정품 히로세 부품을 공급합니다. 저희는 다음과 같은 서비스를 통해 고객을 지원합니다.

• 검증된 소싱 및 품질 보증: 엄격한 품질 관리 절차를 통해 모든 제품의 신뢰성을 보장합니다.
• 경쟁력 있는 글로벌 가격: 합리적인 가격으로 고품질 부품을 제공하여 고객의 비용 효율성을 높입니다.
• 신속한 배송 및 전문적인 지원: 신속한 물류 시스템과 숙련된 기술 지원을 통해 원활한 프로젝트 진행을 돕습니다.

ICHOME은 제조업체가 안정적인 공급망을 유지하고, 설계 위험을 줄이며, 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 지원합니다.