DF62B-7S-2.2C Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-04

DF62B-7S-2.2C by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors components for Advanced Interconnect Solutions

Hirose Electric의 DF62B-7S-2.2C는 첨단 전자 시스템의 안정적 인터커넥트를 위해 설계된 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열의 핵심 부품입니다. 이 부품은 secure transmission과 공간 제약 보드의 간편한 통합을 동시에 만족시키도록 최적화된 구조를 갖추고 있으며, 뛰어난 기계적 강도와 환경 저항력을 제공합니다. 높은 mating cycle 수명과 우수한 신호 무손실 특성은 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 필요한 어플리케이션에서 일관된 성능을 보장합니다. 또한 소형 패키지 디자인으로 설계의 제약을 줄여, 가볍고 얇은 보드에서도 안정적인 인터커넥트를 구현할 수 있습니다. 이와 같은 설계 최적화는 공간이 좁은 휴대용 기기와 임베디드 시스템에서의 신뢰성 있는 연결을 가능하게 합니다.

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주요 특징

High Signal Integrity: 저손실 설계와 고주파 전달 특성으로 신호 품질을 유지합니다.
Compact Form Factor: 포터블 및 임베디드 시스템의 미니멀리시제이션을 지원합니다.
Robust Mechanical Design: 내구성 있는 구조로 다수의 체결 사이클에서도 안정적 작동을 보장합니다.
Flexible Configuration Options: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 자유도를 확대합니다.
Environmental Reliability: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다.

경쟁 우위 및 설계 이점
다양한 Rectangular Connectors 부품 가운데 DF62B-7S-2.2C는 Molex 또는 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해 다음과 같은 이점을 제공합니다.

더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능의 조합으로 보드 면적을 줄이면서도 고속 신호 품질을 유지합니다.
반복 체결 사이클에 대한 강화된 내구성으로 생산 현장의 신뢰성을 높이고, 재작동이나 유지보수 비용을 절감합니다.
다양한 기계 구성 옵션은 시스템 설계의 유연성을 크게 높여, 복잡한 모듈링과 다중 보드 어셈블리를 간소화합니다.
환경적 강건성으로 열충격, 진동, 습도 등 까다로운 운용 조건에서도 성능 저하를 최소화합니다.
이러한 요소들은 엔지니어가 보드를 더 작게 설계하고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 보다 원활하게 수행하는 데 도움을 줍니다.

ICHOME에서의 공급 가치
ICHOME은 DF62B-7S-2.2C 시리즈를 포함한 히로제 정품 부품을 안정적으로 제공합니다. 제공 가치 요약은 다음과 같습니다.

Verified sourcing and quality assurance: 엄격한 공급망 관리와 품질 보증으로 부품의 신뢰성을 확보합니다.
Competitive global pricing: 글로벌 경쟁력 있는 가격으로 원가 관리에 기여합니다.
Fast delivery and professional support: 신속한 배송과 전문 기술 지원으로 설계 리스크를 줄이고 시간에 맞춘 생산 계획을 가능하게 합니다.

적용 및 설계 고려사항
고성능 인터커넥트가 필요한 모듈군에서 DF62B-7S-2.2C의 작고 견고한 설계는 EMI 관리와 신호 무결성 유지에도 긍정적 영향을 미칩니다. 또한 다양한 피치와 핀 구성 옵션은 설계 초기 단계에서 대체 가능한 레퍼런스 플랫폼을 확보하게 해, 프로토타입에서 생산 단계로의 전환을 매끄럽게 만듭니다.

결론
Hirose DF62B-7S-2.2C는 높은 성능, 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 외형을 한데 모아, 현대 전자 시스템에서 요구하는 엄격한 성능과 공간 제약을 모두 만족하는 안정적 인터커넥트 솔루션입니다. 이러한 특성은 고속 신호와 전력 전달 요구가 공존하는 애플리케이션에서 특히 강력한 가치를 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급과 함께 신뢰할 수 있는 공급망, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공하므로, 제조사들은 설계 리스크를 낮추고 시장 출시 속도를 높일 수 있습니다.