DF62C-13S-2.2C(18) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-05

히로세 코리아 DF62C-13S-2.2C(18): 차세대 커넥터 솔루션의 핵심

서론

DF62C-13S-2.2C(18)은 히로세 코리아에서 선보이는 고품질 직사각형 커넥터 하우징으로, 안전한 신호 전송, 컴팩트한 설계, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 특징으로 합니다. 높은 체결 수명과 우수한 내환경성을 갖추고 있어 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 최적화된 설계를 통해 공간 제약이 있는 보드에 쉽게 통합할 수 있으며, 신뢰성 높은 고속 또는 전력 전송 요구 사항을 충족합니다.

DF62C-13S-2.2C(18)의 혁신적인 기술

DF62C-13S-2.2C(18)은 단순히 부품을 연결하는 것을 넘어, 최첨단 전자 기기의 성능과 신뢰성을 한 단계 끌어올리는 핵심적인 역할을 수행합니다. 이 커넥터는 다음과 같은 혁신적인 기술들을 통해 그 가치를 입증합니다.

• 탁월한 신호 무결성: 저손실 설계를 통해 고주파 신호의 왜곡을 최소화하고, 데이터 전송의 정확성과 속도를 극대화합니다. 이는 고성능 컴퓨팅, 통신 장비, 그리고 정밀 측정 장비와 같이 신호 품질이 중요한 애플리케이션에서 필수적입니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 기기, 웨어러블 디바이스, 그리고 소형 임베디드 시스템 등 공간 제약이 심한 환경에 최적화된 설계를 자랑합니다. 부품의 소형화를 가능하게 하여 제품 디자인의 유연성을 높이고, 휴대성과 사용성을 향상시킵니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 및 분리가 잦은 환경에서도 오랜 시간 동안 안정적인 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 높은 내구성은 장비의 수명을 연장하고, 유지보수 비용을 절감하는 데 기여합니다.

경쟁 우위: 히로세 DF62C-13S-2.2C(18)의 차별점

모든 직사각형 커넥터 하우징이 동일한 것은 아닙니다. DF62C-13S-2.2C(18)은 Molex나 TE Connectivity와 같은 경쟁사의 유사 제품과 비교했을 때 다음과 같은 명확한 경쟁 우위를 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 경쟁사 제품 대비 더욱 작은 물리적 크기를 제공하면서도, 뛰어난 신호 무결성을 유지하여 공간 효율성과 성능을 동시에 만족시킵니다.
• 반복 체결에 대한 강화된 내구성: 잦은 사용에도 성능 저하 없이 안정적인 연결을 보장하여, 제품의 신뢰성을 높이고 사용자 경험을 개선합니다.
• 유연한 시스템 설계를 위한 광범위한 기계적 구성: 다양한 피치, 방향, 그리고 핀 수를 제공하여 설계자의 요구에 맞는 최적의 솔루션을 선택할 수 있도록 지원합니다.

이러한 장점들은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합 과정을 간소화하는 데 결정적인 도움을 줍니다.

결론

히로세 DF62C-13S-2.2C(18)은 고성능, 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이를 통해 엔지니어들은 최신 전자 제품 전반에 걸쳐 엄격한 성능 및 공간 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

ICHOME은 DF62C-13S-2.2C(18) 시리즈를 포함한 정품 히로세 부품을 공급하며, 다음과 같은 지원을 약속합니다.

• 검증된 소싱 및 품질 보증
• 경쟁력 있는 글로벌 가격
• 신속한 배송 및 전문적인 기술 지원

ICHOME은 제조사가 안정적인 공급망을 유지하고, 설계 위험을 줄이며, 시장 출시 시간을 가속화할 수 있도록 지원합니다.