DF62W-3S-2.2C(11) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-05

Hirose Electric DF62W-3S-2.2C(11): 고신뢰성 직사각형 커넥터 하우징, 첨단 인터커넥트 솔루션을 위한 선택

오늘날 첨단 전자 기기 설계에서 커넥터의 역할은 그 어느 때보다 중요해지고 있습니다. 콤팩트한 디자인, 안정적인 신호 전송, 그리고 혹독한 환경에서도 견딜 수 있는 내구성은 필수적인 요소가 되었습니다. 이러한 요구 사항을 충족하는 Hirose Electric의 DF62W-3S-2.2C(11) 직사각형 커넥터 하우징은 까다로운 애플리케이션을 위한 탁월한 솔루션을 제공합니다. 이 제품은 뛰어난 기계적 강도와 환경 저항성을 갖추어, 공간 제약이 심한 보드에도 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계를 자랑합니다.

DF62W-3S-2.2C(11)의 핵심 기능: 성능과 신뢰성의 조화

DF62W-3S-2.2C(11)은 다양한 첨단 기술을 집약하여 사용자에게 최적의 성능과 신뢰성을 제공합니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

뛰어난 신호 무결성: 낮은 손실 설계를 통해 신호의 왜곡을 최소화하여 고속 데이터 전송 및 정밀한 신호 처리가 요구되는 애플리케이션에 이상적입니다.
콤팩트한 폼팩터: 소형화가 필수적인 휴대용 장치 및 임베디드 시스템 설계에 있어 공간 효율성을 극대화합니다. 이는 보드의 크기를 줄이고 더 많은 기능을 통합할 수 있게 합니다.
견고한 기계적 설계: 높은 결합 주기에도 견딜 수 있도록 설계되어 잦은 연결 및 분리가 필요한 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다.
유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 카운트 옵션을 제공하여 특정 시스템 설계 요구 사항에 맞춰 최적의 솔루션을 선택할 수 있습니다.
탁월한 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 외부 환경 요인에 대한 저항성을 갖추어 혹독한 사용 조건에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위: 왜 DF62W-3S-2.2C(11)인가?

Molex나 TE Connectivity와 같은 경쟁사의 유사한 직사각형 커넥터 하우징과 비교했을 때, Hirose DF62W-3S-2.2C(11)은 다음과 같은 차별화된 이점을 제공합니다.

더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 공간 제약을 해결하고 신호 무결성을 높여 최신 전자 기기 설계의 요구 사항을 충족합니다.
반복적인 결합에 대한 향상된 내구성: 잦은 사용에도 성능 저하 없이 오랜 기간 안정적인 연결을 유지합니다.
유연한 시스템 설계를 위한 폭넓은 기계적 구성: 다양한 설계 요구에 맞춰 최적의 솔루션을 선택할 수 있어 엔지니어링 효율성을 높입니다.

이러한 장점들은 엔지니어들이 보드 크기를 줄이고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합 과정을 간소화하는 데 크게 기여합니다.

결론: ICHOME과 함께하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션

Hirose DF62W-3S-2.2C(11)은 높은 성능, 뛰어난 기계적 견고성, 그리고 콤팩트한 크기를 결합하여 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 이 제품은 엔지니어들이 최신 전자 제품 전반에 걸쳐 엄격한 성능 및 공간 요구 사항을 충족할 수 있도록 지원합니다.

ICHOME은 DF62W-3S-2.2C(11) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급합니다. 당사는 다음과 같은 이점을 통해 제조업체가 안정적인 공급망을 유지하고, 설계 위험을 줄이며, 시장 출시 시간을 가속화할 수 있도록 지원합니다.

검증된 소싱 및 품질 보증
경쟁력 있는 글로벌 가격
신속한 배송 및 전문적인 지원