DF63-2022SC Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

DF63-2022SC by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Contacts for Advanced Interconnect Solutions

DF63-2022SC는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 염두에 두고 설계되었습니다. 높은 체결 사이클 수와 탁월한 환경 저항성을 갖춘 이 시리즈는 까다로운 작동 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 제한된 보드 설계에 자연스럽게 어울리며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 충족하도록 최적화된 디자인이 특징입니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 피치가 촘촘해도 신호 무결성을 잘 유지하도록 설계되어, 고속 인터페이스에서 반사와 손실을 최소화합니다. 이는 PCB 디자인의 간소화와 전체 시스템 성능 향상으로 이어집니다.
• 소형 폼 팩터: 컴팩트한 외형 덕분에 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 공간 제약을 해소합니다. 실장 면적을 줄이고 보드 계층 간 레이아웃의 융통성을 높여 소형화 목표를 뒷받침합니다.
• 견고한 기계 설계: 내구성이 강화된 하우징과 연결부 구조로 고정밀 다이캐스트 금속 부품을 채택하여 진동과 충격 환경에서도 안정적인 연결을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 옵션을 제공해 시스템 설계의 융통성을 크게 높입니다. 서로 다른 보드 배열과 모듈화된 설계에 쉽게 매칭됩니다.
• 환경 신뢰성: 고온/저온 사이에서의 성능 유지, 진동과 습도에 대한 견고성, 그리고 외부 전자기 간섭에 대한 내성을 강화해 까다로운 환경에서도 신뢰할 수 있습니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터와 비교했을 때, DF63-2022SC는 보드 공간을 더 효율적으로 사용할 수 있도록 설계되었습니다. 이로써 고밀도 어셈블리에서의 전기적 퍼포먼스가 개선됩니다.
• 반복 체결 수명에서의 향상: 반복적인 체결 시나리오에서도 내구성이 강화되어, 재조립이나 유지보수 시 비용과 다운타임을 줄여줍니다.
• 광범위한 기계 구성 옵션: 다양한 피치와 방향, 핀 수의 조합 가능성은 시스템 설계의 융통성을 크게 확장합니다. 이는 복잡한 인터커넥트 네트워크를 구성할 때 특히 유리합니다.
• 설계 및 생산 리스크 감소: 소형화와 고성능을 동시에 달성해 보드 레이아웃과 인터커넥트 설계의 복잡성을 낮추며, 최종 제품의 신뢰성과 생산성에 긍정적 영향을 줍니다.

결론
DF63-2022SC는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 까다로운 성능 요구와 공간 제약이 공존하는 현대 전자 기기에 이상적인 선택이 됩니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 Hirose 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 기간을 단축할 수 있습니다.