DF63-6P-3.96DS(01) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-10

DF63-6P-3.96DS(01) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Headers, Male Pins for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF63-6P-3.96DS(01)는 Hirose가 설계한 고품질의 직사각형 커넥터 헤더, 남성 핀 계열로서 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 목표로 만들어졌습니다. 이 부품은 까다로운 환경에서도 일정한 성능을 유지하도록 고신뢰성 기계 구조와 높은 접촉 내구성을 갖추고 있으며, 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 제공합니다. 공간이 제약된 보드 설계에서도 최적화된 형상으로 고속 데이터 전송 또는 전력 공급 요구를 동시에 만족할 수 있도록 설계되어 있어, 모듈형 시스템이나 임베디드 솔루션에서의 통합이 수월합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고 고속 인터커넥션에서도 안정적 성능을 제공합니다.
• 컴팩트 포맷: 소형화된 풋프린트로 휴대용 기기나 공간 제약이 있는 시스템의 설계 융통성을 높여줍니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 사이클이 많은 응용에서도 내구성을 유지하도록 설계된 구조를 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 핀 수, 방향성 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 견딜 수 있도록 설계된 내환경 특성을 제공합니다.

경쟁 우위 및 설계 시사점

• 경쟁사 대비 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터와 비교할 때, DF63 계열은 공간 절감과 전송 품질 면에서 이점을 보입니다.
• 높은 내구성으로 반복 체결에 강함: 다수의 커넥션 재조립이 필요한 어플리케이션에서도 안정적으로 작동합니다.
• 폭넓은 기계 구성 옵션: 다양한 피치, 핀 배치, 방향성을 제공하여 복잡한 시스템 아키텍처에 쉽게 맞출 수 있습니다.
• 설계 간소화와 시간 단축: 소형화된 패키지와 뛰어난 전기적 성능 덕분에 보드 디자인에서의 리스크를 줄이고, 고속 데이터 전송과 전력 분배의 동시 충족이 가능해집니다.

적용 사례 및 시스템 설계 시사점
소형화와 고신호 무결성이 중요한 모듈형 전자 기기, 산업용 제어 보드, 의료 기기 및 임베디드 시스템에 적합합니다. 공간 절약을 요구하는 핀(또는 핀 수) 구성의 변경이 필요할 때, DF63-6P-3.96DS(01)는 신뢰성 있는 대안을 제공합니다. 또한 고정밀 조립을 요구하는 제조 환경에서도 안정적인 공급과 빠른 조립 흐름을 가능하게 해, 설계 리스크를 줄이고 개발 주기를 단축하는 데 기여합니다.

결론
Hirose DF63-6P-3.96DS(01)는 높은 성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 충족하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 동시에 만족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증 하에 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 안정성을 확보하고 설계 리스크를 낮추며 출시 시간을 단축할 수 있습니다.