DF63SF-1618SCFA Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

DF63SF-1618SCFA by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Contacts for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF63SF-1618SCFA는 고품질의 직사각형 커넥터 인contact로, Hirose가 설계한 secure 전송, 컴팩트한 탑재, 그리고 기계적 강성을 갖춘 인터커넥트 솔루션입니다. 높은 mating 사이클 수와 뛰어난 환경 내구성을 바탕으로 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 제약된 보드에의 손쉬운 통합을 가능하게 하는 최적화된 설계는 고속 데이터 전송이나 파워 전달 요구를 충족시키면서도 시스템의 밀집도를 크게 줄여 줍니다. 이처럼 DF63SF-1618SCFA는 모듈형 설계와 다양한 구성 가능성으로 임베디드 및 휴대용 애플리케이션에서 실용적인 솔루션으로 주목받고 있습니다.

주요 특징

• 신호 무손실과 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 반사손실을 최소화하고 데이터 속도 증가에 따른 전송 품질 저하를 억제합니다. 이는 고속 인터페이스나 대역폭 집약적 애플리케이션에서 특히 유리합니다.
• 소형 형상(Footprint): 얇고 컴팩트한 프로파일로 보드 간 간격과 실장 공간을 줄여, 포터블 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘 설계를 지원합니다. 소형화가 필요한 시스템에서의 배치 효율성을 크게 향상시킵니다.
• 견고한 기계적 설계: 내구성 있는 재료와 정밀 제작으로 많은 mating 사이클에서도 안정적인 접촉 품질을 유지합니다. 반복 체결이 잦은 구분 및 모듈형 플랫폼에 적합합니다.
• 융통성 있는 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성의 커넥터를 지원하여 설계 초기 단계에서부터 시스템 레이아웃의 유연성을 확보합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 작동하도록 설계되어, 열악한 산업 현장이나 자동차 전장과 같은 까다로운 애플리케이션에서도 안정적으로 작동합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Contacts(예: Molex, TE Connectivity)와 비교했을 때, Hirose DF63SF-1618SCFA는 다음과 같은 이점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 구현하여 보드 밀도를 높이고, 반복 접촉 사이클에서도 내구성이 뛰어나 런타임 중단을 최소화합니다. 또한 광범위한 기계적 구성 옵션을 제공해 시스템 설계 시 유연성을 극대화하고, 기계적 통합을 간소화합니다. 이러한 차별점은 엔지니어가 보드를 더 작게 설계하고, 전기적 성능을 개선하며, 조립 공정을 단순화하는 데 도움이 됩니다. ICHOME은 이러한 Hirose DF63SF-1618SCFA 계열의 진품 구성요소를 글로벌하게 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기 및 전문 지원을 제공합니다.

결론
Hirose DF63SF-1618SCFA는 높은 성능과 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 설계를 동시에 구현한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약과 까다로운 신호 전달 요구를 모두 충족시키며, 현대 전자 기기에서의 설계 리스크를 낮추고 출시 속도를 높이는 데 기여합니다. ICHOME은 진품 Hirose 부품의 안정적 공급처로서, 확실한 소싱과 지원으로 제조사들의 공급망을 견고히 하고 설계 리드 타임을 단축합니다. DF63SF-1618SCFA를 통해 차세대 시스템의 interconnect를 한층 더 견고하고 컴팩트하게 구현해 보십시오.