DF9-11P-1V(69) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-22

히로세 전자 DF9-11P-1V(69) — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
DF9-11P-1V(69)는 히로세 전자의 고품질 Rectangular Connectors로서 어레이형, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터는 밀집된 회로 보드 간의 안정적 신호 전송과 견고한 기계적 연결을 동시에 달성하도록 설계되었으며, 높은 접속 수명과 우수한 환경 저항성을 갖추고 있습니다. 공간 제약이 큰 모듈과 휴대용 또는 임베디드 시스템에 적합하도록 소형화된 구성으로, 고속 데이터 전송 또는 고전력 전달 요구를 충족시키도록 구성 요소 간 간섭을 최소화합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 낮은 손실 설계로 신호 전송 경로의 왜곡을 줄이고, 고속 인터커넥트에서 안정적인 데이터 전송을 지원합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 외형으로 보드 간 간격 최소화가 가능해, 장치의 전체 크기를 줄이고 레이아웃의 자유도를 향상시킵니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 주기에 견딜 수 있는 내구성과 강한 고정력을 제공해 조립 및 서비스 중 신뢰성을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 지원하여 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다.
• 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 뛰어난 내성을 바탕으로 가혹한 작업 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 계열의 경쟁사 커넥터와 비교했을 때, DF9-11P-1V(69)는 공간 효율성과 전송 품질의 균형이 우수합니다.
• 반복 체결 주기에 대한 강화된 내구성: 다중 모듈 및 모듈 간 연결 요구에 맞춘 내구성으로 설계 수명과 신뢰성을 높입니다.
• 시스템 설계의 폭넓은 구성 가능성: 다양한 피치와 핀 구성을 통해 복잡한 보드 간 인터페이스에서도 설계 상의 제약을 줄이고, 모듈 단위의 재사용성과 확장성을 촉진합니다.
  이러한 이점은 엔지니어가 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움이 됩니다. Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때, DF9-11P-1V(69)는 미세한 설계 차이로 인한 실질적 이점을 제공하여 첨단 인터커넥트 솔루션에 적합합니다.

결론
DF9-11P-1V(69)는 높은 성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 모두 갖춘 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션을 제시합니다. 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요구사항을 충족하는 데 적합하며, 어레이형 보드 간 연결과 메자닌 구성을 통해 고속 데이터 전송과 안정적 전력 전달을 동시에 실현합니다. ICHOME은 DF9-11P-1V(69) 시리즈를 포함한 히로세 정품 부품을 제공하며, 이를 통해 공급 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송과 전문적 지원을 보장합니다. 품질 보증된 소싱과 빠른 배송, 체계적인 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화할 수 있도록 돕습니다.