DF9-11S-1V(32) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF9-11S-1V(32) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개 및 개요
DF9-11S-1V(32)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈 중에서 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성에 최적화된 솔루션입니다. 이 제품군은 견고한 연결 신뢰성과 밀도 높은 인터페이스를 제공하도록 설계되었으며, 고속 데이터 전송과 고전력 전달 요구를 충족시키면서도 공간 제약이 큰 보드 설계에 매끄럽게 통합됩니다. 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춘 구조 덕분에 가혹한 산업 환경이나 모바일/임베디드 시스템에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 설계 최적화 덕분에 밀도가 높은 보드에 쉽게 배치되며, 신호 무결성과 전력 전달의 균형을 맞추도록 구성됩니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 신호 품질과 데이터 무결성을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화와 경량화에 기여합니다.
• 견고한 기계 설계: 다중 체결 사이클에서도 일관된 접촉력과 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 배치 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위 및 활용성

• Molex, TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 이는 보드 공간을 효율적으로 사용하고 회로 간 경로를 단축시키는 데 유리합니다.
• 반복적인 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어, 제조 테스트 및 수동/자동 조립 환경에서 안정적인 수명을 보장합니다.
• 다양한 기계 구성과 다채로운 피치/핀 수 옵션으로 시스템 설계의 유연성이 커져, 모듈형 설계와 확장형 레이아웃에 쉽게 대응합니다.
• 엣지 타입 및 어레이 구조 간의 매끄러운 인터페이스로, 보드 투 보드 간 신호 손실을 최소화하고 전력 및 데이터 전달의 신뢰성을 높입니다.
  이러한 이점은 엔지니어가 보드 규모를 줄이면서도 전기적 성능을 유지하고, 기계적 통합의 복잡성을 줄이며, 시간과 비용을 단축하는 데 도움이 됩니다.

결론
DF9-11S-1V(32)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 만족시키는 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 고속 신호와 안정적 전력 전달을 필요로 하는 어레이/엣지 타입/메자닌 구성에 이상적이며, 설계 유연성과 내구성을 함께 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 진품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사가 신뢰할 수 있는 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시제품 출시를 가속화하도록 돕습니다.