DF9-13P-1V(32) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF9-13P-1V(32) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 에지 타입, 메지닌(보드-보드)으로 진화하는 고급 인터커넥트 솔루션

개요 및 적용 분야
Hirose Electric의 DF9-13P-1V(32)는 보드-보드 간 인터커넥트를 위한 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로 설계되었습니다. 이 시리즈는 밀집된 모듈형 설계가 필요한 최신 전자기기에 알맞게, 안정적인 신호 전송과 간편한 기계적 결합을 동시에 제공합니다. 컴팩트한 외피와 견고한 구조로 인해 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 충족할 수 있도록 설계된 점이 특징입니다. 특히 고정밀 배열 타입과 에지 타입의 구성으로, 모듈 간의 정밀 위치 고정과 안정적 접촉을 보장합니다. 이러한 특성은 자동차, 산업용 제어, 항공우주, 통신 기기 및 포터블 기기 등 다양한 분야에서 요구되는 고밀도 인터커넥트 솔루션에 적합합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고주파 및 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 전기적 성능을 제공합니다. 매끄러운 임피던스 매칭과 저손실 경로 구성이 핵심이라 할 수 있습니다.
• 소형 폼팩터: 축소된 실장 면적으로 더 작은 기판 위에 다수의 커넥터를 배치할 수 있어 시스템 전체의 크기를 줄이고 경량화를 촉진합니다.
• 견고한 기계 설계: 높은 핀 고정력과 견고한 하우징으로 다수의 체결 사이클에서도 안정적인 신뢰도를 유지합니다. 진동이나 충격이 잦은 환경에서도 접촉 안정성이 우수합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 확장성과 다양성을 제공해 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 모듈식의 배열·에지 타입 구성은 보드 레이아웃에 맞춘 맞춤형 설계를 가능하게 합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다. 열적 팽창이나 기계적 스트레스 하에서도 안정적인 접촉 품질을 유지합니다.

경쟁 우위

• 보폭 축소와 신호 성능의 조합: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 더 작은 실장 공간에서 높은 신호 성능을 구현하는 경우가 많아, 보드 크기 축소와 성능 개선을 동시에 달성할 수 있습니다.
• 반복 체결에 대한 내구성: 반복 mating 및 분리 사이클에서의 내구성이 우수하여 장기간 사용시 신뢰도가 유지됩니다. 이는 고신뢰도 어셈블리나 모듈형 시스템에 특히 유리합니다.
• 폭넓은 기계적 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 구성의 선택 가능성은 시스템 설계의 자유도를 높이고, 복잡한 인터커넥트 배열에서도 일관된 품질을 보장합니다.

결론
Hirose DF9-13P-1V(32)는 고성능과 컴팩트한 크기를 동시에 달성하는 보드-보드용 인터커넥트 솔루션으로, 안정적 신호 전달과 강한 기계적 내구성을 필요로 하는 현대 전자 시스템에 적합합니다. 이 시리즈는 엔지니어가 공간 제약을 극복하고 고속 데이터 전송 및 전력 전달 요구를 만족시키는 데 도움을 줍니다. ICHOME은 DF9-13P-1V(32) 시리즈의 정품 공급처로서, 검증된 조달과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 공급 리스크를 줄이고 설계 및 출시 일정을 단축할 수 있습니다. ICHOME과 함께라면 최신 인터커넥트 솔루션을 안정적으로 확보하고, 경쟁력을 강화하는 데 필요한 파트를 안정적으로 확보할 수 있습니다.