DF9-19P-1V(32) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF9-19P-1V(32) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
DF9-19P-1V(32)는 Hirose Electric에서 선보이는 고신뢰성 Rectangular Connectors로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 이 커넥터는 밀집형 보드 설계에서의 안정적인 신호 전송과 전력 공급을 보장하도록 설계되어, 작은 패키지에서도 견고한 결합과 우수한 환경 특성을 제공합니다. 모듈형 설계로 공간이 한정된 시스템에 쉽게 통합되며, 고속 신호 전달이나 정밀한 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서도 일관된 성능을 유지합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: DF9-19P-1V(32)는 고주파 대역에서 손실을 최소화하는 구조로 설계되어, 신호 무결성과 전송 품질을 유지합니다. 보드 간 연결에서 안정적인 성능을 제공합니다.
• 컴팩트한 형상: 소형 폼 팩터로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 설계 공간을 줄이고, 시스템 인테그레이션을 간소화합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 mating 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성을 갖춰, 제조 현장의 조립 및 테스트 프로세스에서 신뢰성을 높입니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 맞춤 설계가 가능해, 서로 다른 보드 간 연결 요구를 충족합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 변화에 대한 저항성이 뛰어나 열악한 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.
• 보드 투 보드 및 엣지 타입의 특성 활용: 배열형 및 엣지 타입 연결로 모듈 간 인터커넥트 설계의 융통성을 제공합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 유사한 Molex, TE Connectivity의 커넥터와 비교해도 DF9-19P-1V(32)는 공간 효율성과 신호 품질 면에서 우수한 성능을 제공합니다.
• 반복 커넥션에 강한 내구성: 고 mating cycle 환경에서의 견고함은 제조 및 완성품 수명 주기에 긍정적 영향을 미칩니다.
• 다양한 기계 구성을 통한 설계 유연성: 피치, 방향, 핀 배열의 선택 폭이 넓어 시스템 설계의 자유도가 커집니다.
  이로써 설계자는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 한층 간소화할 수 있습니다.

적용 및 설계 고려사항

• 공간이 제한된 보드에 적합하도록 레이아웃과 커넥터 간격을 최적화합니다.
• 고속 신호 또는 고전력 전달 요구를 만족시키기 위해 적절한 핀 수와 피치 구성을 선택합니다.
• PCB 트레이스와 커넥터 핀의 정렬 정밀도, 고정 상태를 강화하는 기계적 고정 방식 설계에 주의합니다.
• 진동이나 열 사이클이 잦은 환경에서의 설치 방식과 하우징 호환성도 검토해야 하며, 적합한 결합 신뢰를 확보할 수 있는 설계 여유를 남겨두는 것이 좋습니다.

결론
Hirose DF9-19P-1V(32)는 고성능, 고신뢰성, 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 배열형, 엣지 타입, 보드 투 보드 구성에 최적화되어 현대 전자 제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. 이 시리즈는 신호 무결성은 물론 기계적 견고함과 다양성 있는 구성으로 엔지니어가 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하는 데 도움을 줍니다. ICHOME은 DF9-19P-1V(32) 시리즈의 진품 공급과 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공하여 제조 파이프라인의 안정성을 강화합니다.