DF9-21P-1V(69) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF9-21P-1V(69) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF9-21P-1V(69)는 Hirose가 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형 및 엣지 타입의 메자닌(보드 투 보드) 인터커넥션 설계에 최적화되었습니다. 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 시스템 통합을 동시에 구현하도록 설계되어, 까다로운 환경에서도 성능 저하 없이 작동합니다. 높은 접촉 신뢰성과 환경 저항력을 갖춘 이 커넥터는 공간이 협소한 보드 간 연결에서 특히 강점을 발휘하며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 이로써 설계자는 공간 제약을 해소하면서도 필요한 성능을 확보할 수 있습니다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화해 신호 품질을 유지합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘 요구를 충족하는 컴팩트한 외형을 제공합니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복 커넥션 수명을 긴 기간 유지할 수 있도록 내구성 높은 구조를 갖추었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 여러 시스템에 맞춘 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화 및 습도와 같은 열악한 환경에서도 성능이 안정적으로 유지되도록 설계되었습니다.
• 고속/전력 전달 호환성: 고속 인터페이스 및 파워 디리버리 요구를 원활히 충족할 수 있도록 최적화된 설계가 적용되어 있습니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 공급사인 Molex나 TE Connectivity와 비교해, Hirose DF9-21P-1V(69)는 다음과 같은 강점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 공간을 더 여유 있게 활용하면서도 우수한 전기적 특성을 제공합니다.
• 반복 커넥션 내구성의 강화: 다중 연결 사이클에서도 안정성을 유지하는 기계적 설계가 돋보입니다.
• 다양한 기계 구성 옵션: 시스템 설계의 융통성을 높이는 폭넓은 배열과 방향 설정이 가능합니다.
  이러한 이점은 엔지니어들이 보드 규모를 축소하고, 전기적 성능을 개선하며, 시스템 설계 및 기계적 통합을 더욱 수월하게 만듭니다. 결과적으로 개발 기간 단축과 시간대 비즈니스의 가치를 높이는 요인이 됩니다.

결론
DF9-21P-1V(69)는 고성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로 요약됩니다. 현대 전자 시스템의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족시키며, 보드 간 연결에서의 안정성과 설계 유연성을 동시에 확보합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 다음과 같은 혜택으로 제공합니다: 인증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원. 제조사들은 리스크를 낮추고 출시 시간을 앞당기며 안정적인 공급망을 유지할 수 있습니다. DF9-21P-1V(69)로 차세대 인터커넥션 설계의 신뢰성과 성능을 한층 높여 보세요.