DF9-25P-1V(20)

DF9-25P-1V(20) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF9-25P-1V(20)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어셈블리 간의 secure 전달과 컴팩트한 통합, 그리고 우수한 기계적 강성을 갖추도록 설계되었습니다. 높은 접합 수명과 우수한 환경 저항성을 제공하며, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 좁은 보드에도 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계와 함께, 고속 신호 전송과 전력 공급 요건을 안정적으로 지원합니다.

더 많은 구성품을 알아보려면 저희에게 문의하세요!

ICs

다이오드

증폭기

운전자

트랜지스터

개요 및 적용 분야

• 구성 형식: DF9-25P-1V(20)은 어레이형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 간 인터커넥트 솔루션에 적합한 직사각형 커넥터 시리즈로, 보드 간 고속 데이터 전송 및 전원 연결에 최적화되어 있습니다.
• 공간 제약 해소: 소형 피치와 컴팩트한 폼 팩터를 통해 모바일 기기, 산업용 제어 시스템, 임베디드 모듈 등 공간이 한정된 플랫폼에서의 밀도 향상을 돕습니다.
• 신뢰성 중심 설계: 진동, 고온/저온 변화, 습도 조건에서도 견디도록 설계되어, 교체 주기가 짧은 시스템이나 반복 결합이 필요한 애플리케이션에 적합합니다.

주요 특징 및 설계 이점

• 고신호 무결성: 저손실 설계와 최적화된 접촉 구조로 신호 손실을 최소화하고, 고속 데이터 전송 시에도 일관된 전기적 성능을 제공합니다.
• 소형 폼 팩터: 초소형 피치와 경량 디자인으로 휴대형 및 임베디드 시스템의 디자이너가 더 작고 효율적인 보드를 구현할 수 있게 합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 커넥션 시에도 우수한 내구성을 발휘하는 구조로, 고 mating_cycles 환경에서 신뢰성을 유지합니다.
• 구성의 유연성: 피치, 방향(상/측면) 및 핀 수의 다양한 구성 옵션이 가능해 시스템 설계의 융통성을 크게 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성이 뛰어나, 항공/우주, 자동차, 산업용 자동화 등 다양한 악조건에서도 안정적 작동을 보장합니다.

경쟁 우위 및 구매 고려사항

• 경쟁사 대비 차별화 포인트: Molex나 TE 커넥터에 비해 더 작은 실장 footprint와 더 높은 신호 성능, 반복 커넥에 강한 내구성, 그리고 시스템 설계의 광범위한 기계 구성을 제공합니다.
• 시스템 설계에의 영향: 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 결합의 복잡성을 줄여, 제조 원가 절감과 신뢰성 향상을 동시에 달성할 수 있습니다.
• 구매 시 고려 포인트: 피치 옵션, 가능 핀 수, 설치 방향성, 보드 재질과의 접촉 신뢰도 등을 확인해 실제 어셈블리 환경에서의 성능을 예측하는 것이 중요합니다.

구매 안내 및 마무리
Hirose의 DF9-25P-1V(20) 계열은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션으로, 고속 신호와 전력 전달 요건을 만족시키며 작은 공간에서도 효율적인 배치를 가능하게 합니다. ICHOME에서는 정품 휴로즈 부품인 DF9-25P-1V(20) 시리즈를 엄정한 소싱과 품질 보증 하에 제공합니다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송, 전문 지원으로 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 기간을 단축하는 데 도움이 됩니다. DF9-25P-1V(20)로 차세대 보드 간 연결을 안정적으로 구현해 보세요.

구입하다 DF9-25P-1V(20) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 DF9-25P-1V(20) →