DF9-31S-1V(32) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF9-31S-1V(32) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF9-31S-1V(32)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터로, 어레이(배열) 형식의 엣지 타입 메자리니(Mezzanine, 보드 간) 간 interconnect 솔루션에 초점을 맞춘 제품군입니다. 이 시퀀스는 secure transmission, 컴팩트한 통합, 그리고 기계적 강성을 제공하도록 설계되어, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 높은 체결 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춘 이 커넥터는 공간이 제약된 보드 위에 안정적으로 배치되며, 고속 신호 전달이나 전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성 있는 연결을 보장합니다. 최적화된 설계 덕분에 작은 폼팩터로도 시스템의 상향 호환성과 간편한 인터그레이션이 가능해집니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하고 고속 데이터 전송에 적합합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여, PCB 레이아웃의 밀도 향상에 유리합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 견고한 성능을 제공하는 내구성을 갖춥니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성(예: 수평/수직), 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 악조건에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다.
• 전력 전달 및 고속 신호 특화: 보드-보드 간 인터커넥트로 필요한 경우 고전력 전달과 고속 신호를 안정적으로 지원합니다.
• 다중 배열/엣지 타입 구성 지원: 시스템의 모듈화와 확장성에 따라 배열 구성이나 엣지 타입의 조합이 용이합니다.

경쟁 우위
Hirose의 DF9-31S-1V(32)는 Molex나 TE 커넥티비티의 유사 모듈과 비교했을 때 다음과 같은 강점이 두드러집니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일한 보드 공간에서 더 많은 채널과 보다 우수한 전기적 특성을 구현할 수 있습니다.
• 반복 체결에서의 내구성 강화: 다년간의 제조 노하우를 바탕으로 체결 마모를 감소시키는 설계가 적용되어, 고빈도 사용 환경에서도 안정적 동작을 보장합니다.
• 다양한 기계 구성의 폭넓은 범위: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 극대화합니다.
  이로 인해 설계자는 보드 사이즈를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다. 이러한 요소는 고밀도 제어판 구성, 고속/대전력 인터커넥트가 필요한 현대 전자제품에 특히 유리합니다.

결론
Hirose DF9-31S-1V(32)는 고성능, 기계적 강성, 그리고 소형화를 한데 모아 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로 자리매김합니다. 공간 제약이 큰 현대 기기에서 성능과 신뢰성을 유지하면서도 시스템 설계를 간소화하는 데 기여합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하며 안정적인 공급망을 구축하고자 하는 제조사와 엔지니어에게 ICHOME의 서비스는 확실한 파트너가 됩니다. DF9-31S-1V(32)로 차세대 인터커넥트를 설계해보세요.