DF9-51P-1V(69) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF9-51P-1V(69) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
DF9-51P-1V(69)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메제닌(보드 투 보드) 구성에서 정밀한 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 견고한 전송 품질과 컴팩트한 설계가 결합되어, 공간이 제약된 보드에서도 안정적인 신호 전달과 전력 공급을 보장합니다. 높은 mating 사이클 수명과 우수한 환경 저항성으로 가혹한 환경에서도 초고속 데이터 전송 및 전력 전달 요구에 신뢰성 있게 대응합니다. 이 optimized 디자인은 소형화가 중요한 시스템에 쉽게 통합되도록 설계되어, 고속 인터커넥트 혹은 모듈형 시스템 구성에서도 안정적인 동작을 제공합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 최적화된 임피던스 매칭으로 삽입 손실을 최소화하고 반사를 억제해 고주파 대역에서도 일관된 성능을 제공합니다.
• 컴팩트 형상: 피치 및 외형이 소형화된 설계로 포터블 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다.
• 강인한 기계적 설계: 반복 접합 사이클에서도 신뢰되는 내구성과 모듈 간 견고한 기계적 결합을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 사이클, 습도 및 극한 환경에서도 성능 저하 없이 작동할 수 있도록 설계되었습니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 분야의 Molex나 TE Connectivity와 비교할 때, DF9-51P-1V(69)는 다음과 같은 이점을 제공합니다:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 소형화된 패키지에서 우수한 전자적 특성을 유지합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 고밀도 보드 간 반복 연결에서도 안정적인 수명을 제공합니다.
• 다양한 기계 구성 옵션: 시스템의 물리적 제약에 맞춰 폭넓은 설계 선택지를 제공합니다.
  이러한 이점은 회로 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 단순화합니다.

적용 사례 및 설계 팁

• 적용 사례: 소형 임베디드 시스템, 모듈형 모듈 간 인터커넥트, 고속 데이터 처리 모듈, 로봇 시스템 및 산업용 컨트롤러 등에서 공간 제약과 고속/전력 요구가 동시에 충족되어야 하는 영역에 적합합니다.
• 설계 팁: 보드 레이아웃에서 정확한 정렬과 고정 기구의 위치를 확보하고, 핀 배열에 따른 핀 ID 관리와 체결 사이클 테스트를 초기 설계 단계에서 반영합니다. 피치와 방향성을 다양하게 활용해 케이블링 간섭을 최소화하고, 열 관리와 진동 해석을 고려한 기계적 지지 구조를 함께 설계하면 전체 시스템 신뢰성이 향상됩니다.

결론
DF9-51P-1V(69)는 고성능과 기계적 강인함, 그리고 소형화를 모두 만족하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대의 밀도 높은 전자 시스템에서 stringent한 성능과 공간 요구를 동시에 달성합니다. 지역별 공급망 안정성과 빠른 납기를 필요로 하는 엔지니어링 팀에 맞춰, ICHOME은 정품 Hirose 부품과 함께 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납품 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 설계 위험을 줄이고 출시 속도를 높이며 안정적인 공급망을 유지할 수 있습니다.